电报原文光刻机概念午后走强,新莱应材涨超9%,茂莱光学、蓝英装备、张江高科、波长光电等纷纷跟涨。
电报解读有分析师预测,阿斯麦(ASML.US)明年可能会“大幅”调低其光刻机(EUV)的出货量。
来自TF International Securities的知名分析师郭明錤表示,荷兰光刻机巨头阿斯麦可能会将其极紫外线光刻机(EUV)出货量预测大幅下调约20-30%。
天眼查平台显示,上海微电子装备(集团)股份有限公司日前通过珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购招标。
华金证券发布研究报告称,认为ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑,其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点,未来算力将引领下一场数字革命,GPU芯片需求持续增长,有望带动先进封装市场空间扩张。
建议关注率先布局先进封装厂商或已进入先进封装技术成熟供应链材料及设备厂商。
中国大陆封测厂结构上不断向先进封装演进,紧密合作国内外知名客户,率先受益先进封装带来的收入利润贡献。
同时围绕先进封装的设备、材料供应链同样受益先进封装市场增长带来的增量需求。
设备:北方华创、新益昌、华海清科、中微公司、拓荆科技、芯源微、长川科技、万业企业;
材料:彤程新材、雅克科技,兴森科技、鼎龙股份、安集科技、天承科技;
零部件:富创精密、正帆科技、新莱应材、国力股份、江丰电子;
封装:长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技
制造:中芯国际、华虹半导体、三安光电、燕东微、华润微;
精密光学:茂莱光学、晶方科技(Anteryon)、福晶科技等。