欧冶半导体完成A2轮融资 聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域

智通财经APP获悉，据“欧冶半导体”公众号报道，近日，欧冶半导体宣布完成A2轮融资，累计融资金额数亿元。本轮融资由招商致远资本领投，投资阵容包括金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本等知名投资机构及汽车产业链龙头企业。其中，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追加。

据公开资料显示，欧冶半导体由创始团队和国投招商（先进制造产业投资基金二期）共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及解决方案供应商。欧冶半导体旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。