华金证券:智能手机端搭配AI有望成为新卖点 相关芯片需求持续增长

高通将于北京时间10月25-26日举办2023骁龙峰会,并以“让AI触手可及”为题,届时有望推出骁龙8Gen3。

智通财经APP获悉,华金证券发布研究报告称,高通将于北京时间10月25-26日举办2023骁龙峰会,并以“让AI触手可及”为题,届时有望推出骁龙8Gen3。该行认为ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑,其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点,智能手机端搭配AI有望成为新卖点,相关芯片需求持续增长,有望带动相关市场空间扩张。建议关注供应链相关的半导体以及消费电子供应商。

事件:高通将于北京时间10月25-26日举办2023骁龙峰会,并以“让AI触手可及”为题,届时有望推出骁龙8Gen3。10月18日,联发科宣布与VIVO在AI领域深度合作,首次实现70亿AI语言大模型在手机端侧落地。

华金证券主要观点如下:

骁龙8Gen3或将续拓AI性能新高,小米14强强联合有望带来非凡AI体验

作为端侧AI技术领导者,高通通过升级Hexagon处理器架构,在骁龙8Gen2上实现了AI性能的大幅提升,相比前代产品,AI性能提升了4.35倍。高通将于10月25-26日举办2023骁龙峰会,并以“让AI触手可及”为题,届时有望推出骁龙8Gen3,因此我们认为骁龙8Gen3或将续拓AI性能新高。10月17日,雷军宣布小米澎湃OS正式版完成封包,以人为中心,打造人车家全生态操作系统。小米澎湃OS基于深度进化的Android以及自研的Vela系统融合,彻底重写底层架构,为未来百亿设备、百亿连接做好了万物互联的公有底座。将于10月推出的小米14将成为第一款搭载新系统的机型,并有望全球首发骁龙8Gen3。早在8月小米就宣布其自研的13亿参数的端侧模型已在手机端跑通,部分场景效果媲美60亿模型在云端的运算结果。强强联合下的小米14有望带来非凡的AI体验。

70亿AI大模型首次手机侧落地,参数量提升推动芯片性能增长

10月18日,联发科宣布与VIVO在AI领域深度合作和联调,率先实现了10亿和70亿AI大语言模型以及10亿AI视觉大模型在手机端侧的落地。联发科新一代旗舰级AI处理器APU与AI开发平台NeuroPilot,能显著提高大模型在终端侧的运行效率,为端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。VIVO将在11月1日举行2023VIVO开发者大会,届时将发布自研AI大模型、自研操作系统以及OriginOS4。根据C-Eval大模型评测榜单10月16日更新的数据,VIVO自研大模型在C-Eval全球中文榜单中排名第一。VIVOOS产品副总裁周围此前表示VIVO自研AI大模型将在OriginOS4上率先搭载。VIVO对大模型的探索已从技术研发阶段进阶至应用及产业布局阶段。

高通表示端侧AI大模型参数量可超百亿。

更大的参数量带来更佳体验的同时,对手机性能也提出了更高要求,主要可分为内存、算力、功耗三大方面要求。内存方面,由于大模型拥有庞大的参数量,即使端侧仅进行推理阶段,仍有可能导致内存占用率过高,进而影响响应进度,降低整体性能。算力方面,手机芯片需具备较高算力以支撑较快的生成速度,过慢的生成速度将影响用户体验,削弱消费吸引力。功耗方面,芯片在过高负载的情况下工作易出现发热问题,长时间使用也会大幅降低续航时间。

AI大模型大幅提升用户体验,新交互方式推动多种类芯片需求

手机显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升级,有望成为厂商加速产品迭代、开辟蓝海赛道的关键机遇。AI大模型对手机的提升主要来自于两方面:1)AI大模型可增强手机处理图像、语音、NLP等任务能力,大幅提升手机性能。骁龙8Gen2搭载首个认知ISP,利用AI神经网络对人脸、面部特征、衣服、天空等细节进行独立优化,各细节获得定制化的专业图像调优,进而大幅提升整体成像质量。2)AI大模型拥有庞大的语言数据库作为训练资源,在算力和算法的支持下,手机可以理解复杂的语意和语境。基于准确的自然语意理解,外加庞大的知识和数据库,手机可以给出准确和快速的回答。随着人机交互愈发频繁,用户画像刻画将更为精确,回答也越发定制化,手机将真正意义上成为专属数字助手。依托音频芯片,消费者可采用语音指令操作取代过往触控操作,有效解放双手。此外,配置马达驱动芯片增加振动反馈设计,减少视觉确认,可解决低头族潜在的安全新隐患。

风险提示:AI大模型在端侧应用效果不及预期,市场竞争加剧,系统性风险等。

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