山西证券:存储涨价趋势或将持续更久 存储厂商有望迎来戴维斯双击

上游存储晶圆价格自2023Q3开始触底反弹,2023年9月现货均价低点至2024年3月已上涨30%,上涨趋势明显。

智通财经APP获悉,山西证券发布研报指出,考虑到三大存储原厂营业利润率距离历史高点还有很大上升空间,原厂仍有涨价意愿,以及存储价格在每轮上行周期至少持续6-8个季度上涨,本轮上行周期存储价格仅上涨了2个季度,所以存储涨价趋势或将持续更久。未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善,存储厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击,行业存在较大的反弹空间。

山西证券主要观点如下:

山西证券表示,上游存储晶圆价格自2023Q3开始触底反弹,2023年9月现货均价低点至2024年3月已上涨30%,上涨趋势明显,上游晶圆价格被拉高后,由于下游模组厂手中库存低于正常季节水准,引发终端抢货,存储模组价格也随之走扬,存储进入新一轮上行周期。

供给端:库存趋于正常化,三大存储原厂资本支出聚焦于HBM、DDR5等高端存储,行业整体产量增长有限。

山西证券认为,随着三大存储原厂持续降低资本开支、减产调节库存,以控制市场过剩的供应总量,海外存储芯片库存水位正趋于正常化。根据公开统计数据显示,海力士存货较前期的高位水平有所回落,三星、美光库存增速放缓,美光也在此前FY24Q1财报中披露,PC、手机、汽车、工业等终端市场中的存储库存已经处在或者接近正常水位,数据中心的存储库存表现正在改善,预计到2024年上半年接近正常水位。2024年三大存储原厂在HBM、DDR5等高端存储产品的扩产趋势明确,且HBM和现有DDR产品相比,HBM尺寸更大、需要底部缓冲芯片,进一步限制了非HBM存储产品的产量。

需求端:下游市场复苏叠加AI浪潮驱动,提振存储需求,单机搭载容量提升或成为需求增长的主要驱动力。

存储下游主要应用市场是智能手机、PC 和服务器,新品发布叠加AI 新生态推动智能手机迎来换机潮,Canalys预计2024 年全球智能手机出货量同比增长4%;PC去库存见效,叠加AI PC刺激,PC市场逐步复苏,Canalys预计2024年全球PC出货量同比增长8%;AI 服务器出货量的快速增长正在抵消通用服务器迭代的延迟,根据TrendForce数据,2024年全球服务器出货量预计同比增长2.05%。

但DRAM和NAND单机搭载容量提升或成为存储市场需求增长的主要驱动力,根据美光测算,一台AI服务器DRAM使用量是普通服务器8倍,NAND使用量是普通服务器3 倍,而随着智能手机渗透率提升、AI 端侧应用落地,2024年DRAM和NAND的单机容量预期也有双位数以上增长。

价格上涨趋势明确,存储进入新一轮上行周期,把握行业周期反转机会。

HBM和DDR5高端存储需求提升,长期看好存储产业链国产化。处理器升级推动DDR5渗透率快速提升,预计2023年DDR5渗透率有望达到25%-30%,2024年年中渗透率可能超过50%。受益于人工智能需求爆发,根据Trend Force数据,预计2024年HBM全球市场规模将达到169亿美元。

从工艺角度看,主流厂商已进入到对应10nm/12nm制程节点的贝塔工艺,长鑫已经开始批量生产18.5nm工艺的DRAM芯片,月产量高达10万片晶圆,同时预计将有更多HBM和DDR5相关规划,长存2022年初率先实现232层3D NAND量产,首次领先海外厂商。内存芯片和模组国产化是关键,长鑫和长存的快速发展势必将加速存储产业链的国产化。

重点公司关注:存储仍具有较好成长性,看好行业周期反转的确定机会,及产业链国产化趋势下的投资机遇。建议关注:

1)存储模组:佰维存储(688525.SH)、德明利(001309.SZ)、江波龙(301308.SZ)。

2)存储芯片设计:兆易创新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、东芯股份(688110.SH)、普冉股份(688766.SH)。

3)模组侧配套芯片:澜起科技(688008.SH)、聚辰股份(688123.SH)。

4)HBM 产业链:长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、甬矽电子(688362.SH);赛腾股份(603283.SH)、精智达(688627.SH);华海诚科(688535.SH)、联瑞新材(688300.SH);香农芯创(300475.SZ)。

风险提示:下游需求复苏不及预期风险、技术研发进程不及预期风险、国产替代不及预期风险、地缘政治风险。

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