台积电(TSM.US)1Q24业绩会:2季度收入将在196亿至204亿美元之间 同比增长27.6%

作者: 智通财经 李佛 2024-04-19 10:33:49
台积电1Q24业绩交流会

智通财经APP获悉,4月18日,台积电(TSM.US)举行1Q24业绩交流会。公司表示,一季度营业收入5926.4亿新台币/188.7亿美元,毛利率53.1%、净利润率38%、ROE25.4%,EPS 8.7新台币。营业收入按新台币计算环比下降了5.3%,或按美元计算下降了3.8%。虽然高性能计算(HPC)持续需求不减,但依然不足以抵消智能手机的季节性影响。毛利率环比增加1%,主要是由于智能手机季节性的产品组合变化,部分被不利的外汇汇率所抵消。运营费用比例11.1%低于指引,原因在于更严格的费用控制。

3nm/5nm/7nm/7nm以上分别占据晶圆收入的9%/37%/19%/46%;高性能计算/智能手机/物联网/汽车/数据中心环比:3%/-16%/5%/0/33%,占营收比例分别为:45%/38%/6%/6%/2%。

第一季度末拥有现金和有价证券1.9万亿新台币或600亿美元。在负债方面,流动负债增加了1130亿新台币。主要是由于应计负债和其他项目增加了1400亿新台币,部分被应付账款减少的440亿新台币所抵消。应计负债和其他项目的增加主要是由于将客户长期负债重新分类。应收账款周转天数保持在31天,而库存天数增加了5天至90天,主要是由于3nm技术的增长。

关于现金流和资本支出,在1季度,公司从运营中产生了约4360亿新台币的现金,支出了1081亿新台币用于资本支出,并分配了780亿新台币用于2023年第二季度的现金股息。公司通过债券发行筹集了230亿新台币的现金。总的来说,公司现金余额增加了233.3亿新台币,到季度末达到1.7万亿新台币。资本支出总计为57.7亿美元。

3nm和5nm技术的强劲需求将被部分被持续的智能手机季节性所抵消,2季度收入将在196亿至204亿美元之间,环比增长6%、同比增长27.6%,毛利率预计在51%到53%之间,营业利润率在40%到42%之间。毛利指引下降原因在于智能手机季节影响、地震损失和台湾电力成本上升(2023年4月电力价格上涨17%、今年4月1日上涨25%)。电力成本的上涨预计带来材料、化学品和气体等可变成本的上升。因为计提未分配留存收益的税款,二季度税率将超过19%,三四季度将回落至13-14%,全年税率水平将在15-16%区间。3nm的产能爬坡将在上半年减少2-3%、下半年减少毛利3-4%,5nm转换3nm的产能继续减少下半年1-2%的毛利率,预期在成本控制、汇率和全球扩产的情况下,长期毛利将保持在53%或更高。24年的资本开支预计280-320美元,其中70-80%用于先进制程、10-20%的特色工艺、10%用于先进封装测试、掩模制造。

Q&A

Q:关于半导体行业:需求,C.C.刚才下调了对全年半导体行业的展望,可否对细分领域进行拆分?

A:智能手机缓慢复苏;个人电脑底部反弹,但增长仍较慢;AI非常强劲;IoT需求在下滑。

Q:关于半导体行业:对行业的展望目前和一个季度前预期的变化?

A:一个季度前我们预计汽车能够增长,但现在我们预计汽车行业下滑。

Q:关于公司毛利率:N3会对毛利率有3~4%的影响,N2是否也会有类似的影响?

A: N3确实需要花费比N5、N7更长的时间去获得较好的毛利率。N3可能要花费10~12个月,这和N3的工艺更复杂有关。另外,虽然我们很早就制定了N3的价格,但是后续面临了降价的问题。N2方面,我们通过各种努力希望能够获得比N3初期好一些的毛利率。

Q:关于AI:台积电怎么考虑AI芯片的定价?

A:我们一直希望销售我们的产能。我们乐于看见客户的成功,这也会使得台积电取得成功。

Q:关于成熟制程:12nm及以上制程展望?

A:和战略客户紧密合作,进行特色工艺开发。我们尽量避免去做产能过剩的大宗产品。

Q:关于N2:预计N2进入量产,N2投片量增长,营收将会如何增长?

A:N2的爬坡节奏将会和N3类似。我们预计2Q26 N2的盈利能力将会和N3相近。N2工艺非常复杂,我们的客户可能需要花费更多的时间去准备流片。我们预计N2将成为台积电非常重要的制程节点。

Q:关于资本开支:资本开支强度?

A:资本开支和中长期市场需求相关。今年和未来几年资本开支强度将保持在30%左右。

Q:关于资本开支:今年投资了很多N3产能,会是“消化产能之年”吗?

A:我们不认为是“消化产能之年”。

Q:关于成本:电费增长以及海外设厂带来的成本增加是否会通过涨价进行传导?

A:我们面临高成本的问题,在海外,当然近期也受到通货膨胀的困扰。我们在和我们的客户协商,如果客户一定要求在某个晶圆厂进行生产,我们定价时会考虑增加的成本。

Q:关于CoWoS:CoWoS的需求非常旺盛,2024年甚至2025年,公司怎么分配产能,在大客户之外会照顾小客户吗?

A:CoWoS的需求非常旺盛,我们的产能在2024年几乎相较2023年翻番,但依然难以满足客户的需求,我们的首要目标是让客户取得成功。我们会保证所有的客户都获得产能,今年可能略微困难,但明年能够解决这个问题。

Q:关于AI终端:AI服务器、AI PC是否会成为台积电先进制程“救星”?

A:是的。功耗的减少是AI服务器需要考虑的重要目标,N3在这方面会比N5有更好的表现,未来N2又会比N3有更好的表现。

Q:关于AI终端:N2投产初期是否会因此有更好的盈利能力,因为过去只有智能手机,现在多了服务器和个人电脑?

A:预计会有。

Q:关于分红:资本开支强度已经稳定下来,未来几个季度会有更好的分红吗?

A:公司的原则是将70%自由现金流进行分红,我们预计未来分红会有稳健的增长。

Q:关于端侧AI:智能手机、个人电脑的复苏依然偏弱,AI手机、AI电脑是很火热的话题,2024年下半年、2025年有望量产,对台积电的影响?

A:AI芯片的颗粒的大小会增加。端侧AI会对台积电有很大的增益。

Q:关于端侧AI:由于AI手机、AI电脑的拉动,N3的产能爬坡是否会更快?

A:这将会发生,但现在很难给出准确预测数据。

Q:关于3D IC:台积电在3D IC布局了多年,预计未来的市场规模,TSV、Hybrid Bonding技术的对比?

A:3DIC是非常复杂的先进封装技术,我们的客户正在开始导入。

Q:关于制程:公司将部分N5产能用于N3,N7产能是否也会有相同的做法?

A:N5、N3的晶圆厂紧密相邻,因此可以这样做,但N7不是。并且我们已经N7会类似于28nm,未来产量会重回峰值。

Q:关于SoIC:公司能否给出SoIC应用的时间线?

A:HPC客户是首个SoIC(3D IC)客户,其他客户我们还在对接中。

Q:关于收入预期:公司是否略微下调了营收预期,是对下半年的预期更加谨慎了吗?

A:公司仍然认为全年营收保持逐季增长,维持全年预期不变。

Q:关于海外设厂:在计划建设美国N2,是否会考虑先进封装?

A:我们非常乐于看到Amkor在我们亚利桑那工厂附近建设了先进封装厂,会保持紧密合作。

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