中国银行(601988.SH)拟向国家大基金三期出资215亿元

中国银行(601988.SH)公告，该行近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份...

智通财经APP讯，中国银行(601988.SH)公告，该行近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》(简称“《发起人协议》”)，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“基金”)出资，出资金额为人民币215亿元，持股比例6.25%。

公告显示，基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为人民币3440亿元。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App