台积电(TSM.US)首家欧洲晶圆厂破土动工 获德国政府50亿欧元补贴

智通财经APP获悉，在欧洲大陆寻求保障其芯片供应之际，台积电(TSM.US)在德国东部德累斯顿的首家欧洲工厂破土动工。据悉，这家计划于2027年投产的晶圆厂耗资超100亿欧元(约合110亿美元)，德国政府为该工厂建设提供了50亿欧元的补贴。

出席新工厂动土典礼的德国总理朔尔茨表示：“我们的可持续未来技术依赖于半导体，但我们绝不能依赖世界其他地区的半导体供应。”德国正领导欧盟推动到2030年生产全球五分之一半导体的努力，在遭遇新冠疫情导致的供应链瓶颈以及地缘政治局势紧张之际，欧盟正寻求扩大该地区的半导体产能。

朔尔茨已成为欧洲半导体行业最大的支持者，他寻求促进德国的科技行业，并确保德国制造业关键零部件的供应。朔尔茨领导下的德国政府计划花费200亿欧元支持国内半导体生产，其中就包括台积电工厂建设提供的50亿欧元补贴，以及为英特尔(INTC.US)计划在马格德堡建厂提供的100亿欧元补贴。

台积电这家新晶圆厂将帮助欧洲减少对进口关键技术的依赖。此前包括大众汽车和保时捷在内的德国汽车制造商表达了对提高德国国内半导体生产的兴趣。据悉，台积电将持有新工厂70%股份，合作方德国博世、英飞凌和荷兰芯片制造商恩智浦则各持股10%。

有报道指出，台积电德累斯顿工厂不会生产智能手机或人工智能应用所需的高端芯片，而是生产汽车行业的功率半导体，旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求。

不过，一些市场人士并不看好欧盟推动其半导体产能增长的计划。《欧盟芯片法案》于2022年公布，但截至目前，根据法案欧盟委员会只批准了两份补贴的发放，正在建设的工厂也寥寥无几。荷兰芯片制造巨头阿斯麦前首席执行官温宁克今年年初在接受媒体采访时表示，欧盟没有足够快的、建设生产的能力，想要实现到2030年将其在全球半导体市场的份额提高到20%的目标“完全不现实”。