中原证券：消费电子新品密集发布 AI大模型持续迭代

智通财经APP获悉，中原证券发布研报称，目前全球半导体月度销售额创下历史新高，并继续同比增长；苹果、华为、Meta等厂商陆续发布消费电子新产品，消费电子新品进入密集发布期；OpenAI发布全新o1系列大模型，AI大模型持续迭代；海外不断加大对半导体出口管制，半导体国产替代加速推进；建议关注芯片设计、先进制造、先进封装、半导体设备及零部件、AI算力产业链、AI终端产业链等方向。

9月半导体行业表现相对较强。2024年9月国内半导体行业(中信)上涨22.99%，同期沪深300上涨20.97%，半导体行业(中信)年初至今上涨11.98%；9月费城半导体指数上涨0.28%，同期纳斯达克100下跌1.65%，年初至今费城半导体指数上涨19.22%。

全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格环比回落。2024年8月全球半导体销售额同比增长20.6%，连续10个月实现同比增长，环比增长3.5%，全球半导体市场月度销售额创下历史新高；根据WSTS的预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。

下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q2同比增长12%，全球PC出货量24Q3同比增长1.3%，预计AI手机及AIPC渗透率快速提升，全球可穿戴腕带设备出货量24Q2同比增长0.2%，全球TWS耳机出货量24Q2同比增长12.6%。

全球部分芯片厂商24Q2库存水位环比继续提升，国内部分芯片厂商24Q2库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率24Q2环比持续回升，预计24H2有望继续提升。2024年9月DRAM与NANDFlash月度现货价格环比回落，整体进入上行趋势中调整阶段。

全球半导体设备销售额24Q2同比增长4%，中国半导体设备销售额24Q2同比增长62%，2024年8月日本半导体设备销售额同比增长22.0%，环比增长0.9%；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。全球硅片出货量24Q2同比下降8.9%，环比增长7.1%。综上所述，目前半导体行业已开启新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。