一季度全球半导体设备出货金额达170亿美元 创单季历史新高

今年一季度全球半导体设备出货金额再创单季历史新高,达170亿美元,较去年四季度高12%,同比升30%。

智通财经APP获悉,SEMI(国际半导体产业协会)最新统计报告显示,3月份半导体设备出货量升59%至78亿美元,今年一季度全球半导体设备出货金额再创单季历史新高,达170亿美元,较去年四季度高12%,同比升30%。

SEMI中国台湾区总裁曹世纶表示,中国大陆与韩国的新建厂对新设备的需求是带动今年第一季全球半导体设备出货金额成长的主要动能,而中国台湾在先进制程相关的投资预计在下半年有较大幅度成长,中国台湾地区完整的供应链体系仍在全球半导体市场占有策略优势地位。

SEMI联合日本半导体设备产业协会对全球超95家半导体设备公司统计结果如下表:

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