新股消息 | 聚辰股份(688123.SH)递表港交所

据港交所1月26日披露,聚辰半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请书,中金公司为独家保荐人。

智通财经APP获悉,据港交所1月26日披露,聚辰半导体股份有限公司(简称:聚辰股份(688123.SH))向港交所主板递交上市申请书,中金公司为独家保荐人。

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招股书显示,聚辰股份是全球领先的高性能非易失性存储(NVM)芯片设计公司,致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求,为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NORFlash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料,于2023年及2024年,按收入计,该公司是中国排名第一的EEPROM供应商以及全球排名第二的DDR5SPD芯片供应商。

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