生益科技(600183.SH)拟约52亿元投建高性能覆铜板项目

作者：智通财经谢炯 2026-04-25 01:07:04

生益科技(600183.SH)公告，公司拟投资建设“松山湖第二工厂”项目(“高性能覆铜板项目”)，项目总投资约52亿元，计划分两期建设完成，项目一期投资约30亿元，预计2028年开始投产;二期投资约22亿元。预计年产能4,800万平方米(约3,840万张)及10,000万米商品粘结片。

智通财经APP讯，生益科技(600183.SH)公告，公司拟投资建设“松山湖第二工厂”项目(“高性能覆铜板项目”)，项目总投资约52亿元，计划分两期建设完成，项目一期投资约30亿元，预计2028年开始投产;二期投资约22亿元。预计年产能4,800万平方米(约3,840万张)及10,000万米商品粘结片。

智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App