台积电计划 2022 年开始量产 3nm 芯片

智通财经APP获悉，台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂，同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积电已经开始量产最新的7nm制程工艺的芯片，预计苹果A12处理器将会使用最新的7nm工艺。

台积电在8月14日宣布，公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂。日前，“台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案”获得相关部门通过，这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。

在2Q业绩说明会上，台积电高层透露，目前7nm制程发展状况将比当年的16nm和28nm都要更好，7nm收入在第三季度营收将占比10%以上，第四季度达20%以上，预计明年全年将超过30%。而5nm正在研发、试产阶段，量产的确切日期尚不知道。