作为市场中为数不多同时获得比亚迪与宁德时代两大巨头背书的企业,江西铜博科技股份有限公司(以下简称“铜博科技”)的赴港上市征程迎来了最新进展。
智通财经APP了解到,在今年1月28日首次向港交所递交招股说明书后,铜博科技于8月31日第二次向港交所主板递交上市申请书,国金证券(香港)为其独家保荐人。
铜博科技专注于电解铜箔的设计、研发、生产和销售。据弗若斯特沙利文数据,若按2025年销量计,铜博科技是全球第十大电解铜箔生产商,市场份额约为2.3%;且公司在中国高性能锂电铜箔供应商中排名第三位,市场份额12%。
支撑这一市场地位的,是铜博科技背后多元化的股东阵营。截至IPO前,抚州高新(地方国资)持股约3.43%、中金公司通过中金宜宾持股约1.50%、东南科创(南京国资)持股约0.90%、比亚迪持股约3.00%、宁德时代系资本宜宾晨道持股约3.09%。
多元化股东背书固然是铜博科技的“加分项”,但亮眼的业绩才是铜博科技冲击IPO的最大底气。数据显示,2023至2025年,铜博科技的收入分别为31.63亿、32.12亿、42.12亿元,净利润分别为6305.7万、2058.0万、9383.4万元,呈现出了营收端持续成长、利润端波动增长的态势。
至2026年上半年,铜博科技的收入为34.03亿元,同比增长88.85%,净利润为1.65亿元,同比大增1141.85%,迎来了收入与利润的双重爆发。
上述数据曲线清晰显示:铜博科技自2025年便已进入了提速成长轨道,并在2026年上半年迎来了加速爆发,这预示着公司基本面的快速好转。
但问题的关键在于,驱动铜博科技业绩爆发的核心逻辑是什么?这一驱动是否具备明显的可持续性?这不仅是判断公司未来基本面走向的关键,更是锚定其IPO估值的核心命题。
行业需求回升+产品结构改善助推业绩加速释放
成立于2016年的铜博科技,是一家电解铜博解决方案提供商,其专注于高性能电解铜箔的设计、研发、生产和销售。公司的收入主要来自于锂电池铜箔产品及电子电路铜箔产品的销售,2025年中,这两大产品的收入占比分别为87.8%、11.4%,锂电池铜箔是公司收入的大头。
据招股书显示,铜博科技自2025年进入加速成长的关键原因是公司高性能锂电铜箔的规模化放量以及电子电路铜箔的稳健成长。2023至2025年,铜博科技的高性能锂电池铜箔的销量分别为2739吨、22598.5吨、32872.3吨,且2026年上半年的销量增长76.20%至24947吨。

在销量快速放量以及平均售价整体平稳的共同作用下,高性能锂电池铜箔在2023至2025年的收入分别为2.39亿、18.81亿、28.88亿元,实现了持续的高速增长。在2026年上半年则呈现“量价齐升”,销量增长76.20%的同时,平均售价从84.2元/千克上升至107.1元/千克,这共同带动高性能锂电池铜箔收入增长124.20%至26.71亿元,成长势头依旧强劲。显然,高性能锂电池铜箔已成为推动公司整体收入增长的核心增长极。

与此同时,持续稳健成长的电子电路铜箔产品亦成为了公司业绩爆发的重要支撑。2023至2025年,该产品的收入分别为3.23亿、3.51亿、4.79亿元,且2026年上半年同比增长21.18%至2.8亿元。
该产品收入持续增长的背后,主要得益于“量价齐升”,2023至2025年,该产品的平均售价以及销量均实现了持续成长。2026年上半年虽然销量有小幅下滑,但在平均售价持续上涨的带动下,仍录得了收入的持续增长。
与收入端的持续提速相比,铜博科技的利润端走出了一条更为戏剧性的"深V"曲线。2024年,公司净利润同比骤降67.36%至2,058.0万元,触及阶段性底部;随后自2025年起触底回升并加速爆发。这一反转走势,与毛利率的修复节奏高度吻合。
据招股书披露,2023至2025年,公司毛利率分别为6.7%、3.1%、5.7%,呈先抑后扬之势;2026年上半年毛利率进一步攀升至8.1%,较2025年同期的4.5%大幅提升3.6个百分点,创2023年以来新高。

具体来看,2024年毛利率骤降至3.1%,核心原因在于标准型锂电池铜箔市场供需失衡——供大于求导致加工费大幅承压,该产品毛利率从2023年的8.4%断崖式跌至1.5%,成为拖累整体盈利水平的主要拖累。

2025年毛利率回升至5.7%,则受益于双重改善:一方面,下游需求复苏带动标准型产品毛利率修复至5.1%,同时高性能锂电铜箔加速放量,其毛利率进一步提升至6.8%;另一方面,电子电路铜箔在AI PCB强劲需求的拉动下,毛利率成功由负转正。
进入2026年上半年,上述两大改善因素不仅延续,且得到进一步强化——高性能产品占比继续提升,电子电路铜箔的高端化转型持续兑现,共同推动毛利率跃升至8.1%,盈利弹性充分释放。
由此可见,铜博科技业绩在2025年提速以及在2026年爆发是行业与公司层面双重共振的结果。在行业端,新能源汽车与储能需求回暖带动锂电铜箔加工费触底回升,AI服务器与高性能算力部署推动电子电路铜箔向HVLP、RTF等高端品类加速演进,高端铜箔呈现结构性供不应求。
在这样的行业趋势下,铜博科技加速向高附加值品类跃迁,公司的高性能锂电铜箔销量占比由2023年的7.6%跃升至2026年上半年的78.5%,且电子电路铜箔在高端产品带动下毛利率由负转正并在2026年上半年提升至6.2%。高附加值产品结构占比的提升释放了铜博科技利润端的弹性。
公司α与行业β共振,高成长有望持续
在厘清铜博科技过往业绩爆发的逻辑之后,公司未来成长的潜力也随之清晰——依托两大高景气赛道的β与公司自身的α共振,业绩延续增长是大概率事件。
从行业层面看,公司所处两大下游均处于高速扩张期,景气度不是昙花一现。在需求端,据沙利文数据显示,得益于储能爆发+海外放量+极薄化升级,中国高性能锂电铜箔的市场增速在2026年至2030年有望保持46.9%的年复合增速。同时,在AI服务器PCB层数提升以及单机铜箔用量增长的带动下,AI及算力PCB铜箔在2026至2030年的市场规模增速有望达30.2%。
供给端则因铜箔为重资产行业,万吨级产线投资高达4至8亿元、建设与爬产周期长达18至24个月,叠加前期加工费下行周期中厂商扩产意愿低迷,新增供给难以在短期内快速释放。行业供需紧平衡的格局由此具备较强刚性,市场普遍判断2026至2028年高端铜箔供需缺口将持续存在、加工费易涨难跌,这轮由供需硬缺口与技术壁垒共同支撑的行情并非短期炒作,而是长周期的结构性机遇。
在行业高景气有望延续的产业趋势下,铜博科技在产品结构与产能储备两个维度同步迎来收获期,业绩弹性的加速释放具备坚实支撑。产品结构层面,2026年上半年公司高性能锂电铜箔收入占比已提升至78.5%,从2023年的7.6%实现跨越式跃迁。随着极薄化趋势明确、4.5μm产品加工费较6μm产品高出约7,000元/吨,高性能锂电铜箔占比的持续提升将直接撬动整体盈利上行,该业务有望在行业β之上继续兑现自身的结构α。
更值得期待的是电子电路铜箔赛道的第二曲线。公司RTF1至RTF3已具备批量制备能力,RTF4亦已送样国内头部PCB与CCL制造商并进入验证阶段。2023至2024年该业务连续录得负毛利,而2025年实现扭亏为盈,2026年上半年毛利率进一步升至6.2%。
在AI算力需求爆发下,HVLP作为高频高速PCB铜箔,加工费可达5万至20万元/吨,远高于RTF的2万至5万元/吨,更是锂电铜箔的数倍。随着江西AI PCB专用电子电路铜箔产线在2027年投产,高端产品加速放量后,该业务有望迅速从盈利补充跃升为公司的利润核心,显著抬升整体盈利水平。
产能层面则为上述产品结构升级提供了硬支撑。公司现有三大生产基地,年设计总产能约9万吨,2026年上半年产能利用率已高达92.2%,接近满产。在此基础上,四川智能自动化制造厂2万吨产能已于2026年8月投产、预计四季度满产;江西AI PCB专用电子电路铜箔产线2万吨则预计于2027年投产。
2026年起新增产能合计约4万吨,相当于现有产能约44%的增量,且这批产能并非盲目扩张,而是精准投向高性能锂电铜箔与AI PCB铜箔这两个增速最快的方向——贴合需求的“结构性投放”,决定了新增产能的消化大概率不会成为问题。由此,公司未来一至两年的收入规模仍具备明确的、可量化的上台阶空间。
客户集中度畸高,经营现金流持续流出
而在铜博科技未来发展向好的同时,公司面临的潜在挑战与经营风险亦值得投资者重点关注。首先是行业周期的波动风险。铜博科技采用电解铜箔行业标准的“铜价+加工费”定价模式——铜价波动可通过超过99%的成本转嫁传导给下游,但加工费才是决定毛利率的核心变量,而加工费完全受行业供需影响。若后续行业高景气未能延续,公司成长质量或将大打折扣——从"量价齐升"退化为单靠量的驱动,业绩弹性将受到显著制约。
其次,客户集中度畸高,单一客户依赖成“双刃剑”。据招股书显示,2023至2025年,铜博科技前五大客户收入占比分别为85.8%、87.3%、83.1%,2026年上半年为82.4%,并未有所改善。其中,2023至2026年上半年来自最大客户的收入占比分别为48.5%、62.2%、58.8%、54.9%,对单一客户的过度依赖尤为明显。
过度依赖单一客户会导致公司议价权较弱,在“铜价+加工费”模式中的加工费谈判空间或会被大幅压缩。且一旦核心客户因技术路线调整、供应商替换或采购策略变化减少订单,铜博科技的营收或将面临直接冲击。
此外,现金流持续失血导致负债走高。据招股书显示,2024、2025以及2026年上半年,铜博科技的经营活动现金流净额分别为-7.15亿、-4.16亿、-9.35亿元,两年半合计净流出超20亿元。
经营活动现金的持续流出,主要在于公司过度依赖头部客户所导致的结算错配,采购端需现金支付锁定阴极铜(阴极铜成本占总生产成本常年超82%),而销售端下游电池巨头多用银行承兑汇票结算,“现金流出”与“票据流入”的不对等,导致产销规模越大,现金流失血越多,公司的负债率也从2023年末的60.5%升至2026年上半年的71.3%。若现金流情况不能有所改善,铜博科技的负债率或将随着规模的扩大而持续增长。
若铜博科技无法有效改善客户集中度和现金流状况,即便业绩延续增长态势,其在资本市场的估值也将受到压制;而一旦行业高景气周期反转,加工费下行叠加大客户议价权挤压,这些经营痛点将引发盈利与估值的“双杀”,对公司市值形成剧烈冲击。