台积电（TSM.US）有望独揽A13全部订单 但苹果（AAPL.US）依旧面临挑战

本文转载自雷锋网

雷锋网消息，根据digitimes援引供应链的消息，台积电(TSM.US)将会赢得苹果(AAPL.US)下代A13处理器的全部订单，这将有利于台积电扩大其在晶圆代工领域的市场地位。但对苹果而言，即便采用最先进的7nm EUV工艺，提升A13处理器的性能依旧面临挑战。

据悉，台积电2018年上半年在全球晶圆代工市场的份额为56%，如果台积电能获得苹果A13处理器的全部订单，有业内人士认为这将使台积电的市场份额在明年上升至60%。其实，在A9处理器的时候，台积电和三星都为苹果处理器代工，但三星的14nm工艺比台积电的16nm工艺单纯从数字上看三星比台积电更加先进，但处理器的实际表现却恰好相反，当时如何选择台积电版本iPhone的指南十分受追捧。

可以看到，2016年之后苹果的A系列处理器一直由台积电独家代工，有消息人士称，苹果将继续让台积电作为独家芯片制造商，以满足2019年A13处理器的需求。此判断也有一定依据，苹果此前曾公开称赞台积电能够大规模生产高质量产品，并对新技术十分敏锐。台积电也帮助苹果量产了全球第一款7nm手机处理器，让iPhoneXs/Xs Max的高性能得以实现。

另外，A13处理器亮相之前，我们还可能看到另一款采用台积电7nm工艺的苹果处理器——A12X，这款处理器可能会随即将推出的iPad Pro一同出现。目前在售的iPad Pro在去年推出，采用了A10X处理器，业界预计可能在一个月内发布的新款iPad Pro会完全跳过A11处理器采用A12X处理器。根据以往的经验，X版本的A系列处理器在CPU和GPU的性能和速度表现都更好，这其中重要的原因是iPad相比iPhone拥有更少的散热限制和更大的电池容量。

根据digitimes的报道，台积电开发的InFO扇出封装会使其7nm工艺比其他竞争对手更有竞争力，因为这能使台积电的用户享受到先进的生产、封装一体化服务。这有可能也是苹果继续选择台积电的重要原因。此外，台积电还有望成为全球第一家采用7nm极紫外（EUV）光刻工艺的供应商，该工艺非常昂贵，但可以降低7nm芯片的制造的难度。但重点在于，台积电的7nm EUV可以让台积电降低7nm制造难度，但对苹果A13处理器的性能似乎没有明显的作用。

据雷锋网了解，台积电的资料显示，与16nm FF工艺相比，台积电的7nm工艺（代号N7）晶体管密度是其三倍，由此可带来35%性能的提升和65%的能耗降低。2019年上半年将推出的EUV工艺7nm+（代号N7+），晶体管密度再提升20%，功耗降低10%，至于性能，此前的说法是没有提升或提升有限（相对第一代7nm），也就10%左右的变化，这还只是晶体管层级的提升，并不代表处理器性能的提升。

这一趋势在A12处理器上已经有所体现，根据Geekbench 4的实测数据，A12处理器2.5GHz的频率相比A11提升不明显，这对明年的A13处理器及7nm EUV工艺提出了考验。

半导体工艺制程逼近极限让晶圆代工厂面临更严峻的考验。今年八月底，格罗方德公布了一项重要的战略转变，决定停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发。格罗方德的CTO Gary Patton强调，做出该决定并非是GF遇到了重大技术问题，而是对其7nm平台以及财务问题的商业考虑。台积电CEO魏哲家也透露，台积电预计在5nm投资了250亿美元。

雷锋网认为，单纯靠半导体工艺制程提升带来的芯片性能提升效果已经在减弱，并且更先进工艺制程的投资加大也直接影响了芯片的开发成本，因此寻找新的方法提升性能与控制功耗更加考验芯片设计厂商。苹果就在近日斥资6亿美元收购其供应商Dialog的部分股份，Dialog此前一直为苹果提供电源IC，这是否也与苹果新的处理器设计有关？