先进半导体(03355)与上海贝岭签订半导体晶圆代工协议 年度上限不超3400万元

智通财经APP讯，先进半导体(03355)公告，有关公司与上海贝岭就公司为上海贝岭生产晶圆订立的框架代工协议，该协议于2018年11月7日到期。为使框架代工协议项下进行交易延长一年(2018年11月8日至2019年11月7日)，公司(作为供应商)与上海贝岭(作为买方，600171.SH)签订一份新框架代工协议，自2018年11月8日至2019年11月7日止，为期一年。

公司为上海贝岭生产5、6及8寸半导体晶圆。半导体晶圆成品价格乃由订约方于公平磋商后，并参照市场独立第三方生产商所提供的同类产品或类似产品市场价格确定。

新框架代工协议在2018年11月8日至2019年11月7日期间建议上限总额预计将不超过人民币3400万元。