半导体景气“过冬”之际，中芯(00981)CO-CEO赵海军亲自赴台抢单

本文来自“DeepTech深科技”。

中芯国际(00981)日前发出警语，指出行业的复苏期预计要到2019年第2季，暗示目前行业正在“过冬期”，然而公司从上到下仍是积极拼业绩、抢订单，从CO-CEO赵海军在11月初身体力行亲自赴台湾拜访IC设计客户，展现积极决心!

半导体行业在2018年下半逐渐进入“过冬期”是有迹可循，DRAM和NAND Flash等存储价格的扩大回档修正、手机产业旺季不旺、苹果 iPhone 传出下修订单等，都透露产业埋藏隐忧。

综观各家半导体大厂对于下半年的景气看法，台积电释放出高端工艺产能和订单满载，尤其是7 nm工艺订单佳，16nm接单也不错，但其他工艺的产能利用率开始松了，尤其是过往最热门的28nm工艺，预计将供过于求到2019年底。

联电也表示第 4 季的出货量、产品平均售价都将减少 4 ~ 5 %，完全没有反应传统半导体的旺季效应，且产能利用率将跌破 90 %。另一个半导体大厂 GlobalFoundries 则是积极转型布局 FD-SOI 技术，开拓全新战线，希望能抢攻到这一波物联网、车用电子在低功耗应用上的商机。

中芯国际日前的分析师会议上则是表示，预计第 4 季销售将下降 7~9%，毛利率介于 15~17%，行业的复苏期预计要到 2019 年第 2 季，暗示大家要再多忍耐，但公司也强调，将保持全年盈利的展望，且不排除执行回购股票。

过冬之际，各方的抢单动作是低调但积极不懈，中芯 CO-CEO 赵海军在 2018 年 11 月初亲自赴台湾拜访多家 IC 设计公司，巩固既有订单、争取新订单的意图明显，包括面板驱动芯片设计公司联咏、MCU 设计公司新唐等多家业者，都是中芯的坚实客户。

中芯国际也强调，在第 3 季营运中，电源管理芯片、指纹识别芯片、机上盒芯片等表现较为突出，但手机市场则相对疲弱。

除了积极拼订单、巩固客户源之外，在高端工艺技术方面，也是中芯国际努力的重点项目。在 28 nm HKC+ 工艺版本的研发已经完整，让公司整个 28 nm的技术竞争力更为完善。

在第一代 FinFET 工艺方面，2019 年上半年将正式进入风险试产，目前正与客户进行 IP 验证和平台设计，手机相关芯片会是该技术工艺的重点目标。

在存储产品上，中芯在 Flash 产品上的代工版图也持续扩大。主要客户之一是北京兆易创新。该公司是 NOR Flash 和 SLC 型 NAND Flash 芯片产品的供应商。

兆易创新的 Flash 产品原本多数在武汉新芯投片，但 2018 年以来，因为武汉新芯的策略转变，资源聚焦在自有产品的生产上，因此兆易将部分的代工转给中芯国际，代表双方的合作越来越紧密，成为战略伙伴关系!

2018 年年中，兆易创新也披露和中芯国际签署 12 亿元的战略采购协议，旨在保障双方长期稳定的合作关系，且保障兆易稳定的产能供应。当时产业的硅晶圆供货吃紧，业界认为兆易该动作是为了保障有充足的硅晶圆供货，强化竞争优势。

正值产业寒冬，各厂都在蓄积实力以渡过严冬。中芯出动 CO-CEO 赵海军亲自出征巩固订单，象征中芯国际在产业低谷之际，持续积极累积能量，以期寒冬过后，能加快脚步迎接眼前不远的春天来临。