天风国际：预测Apple 5G策略布局 博通(AVGO.US)为2019–2021年最大iPhone PA赢家

预测更新：

本报告提及的公司：

华为、海思、稳懋、Apple (AAPL.US)、Qualcomm (QCOM.US)、Broadcom (AVGO.US)、Qorvo (QRVO.US)、Skyworks

以下是我们预测Apple的iPhone 5G发展策略：

1. 我们预测5G iPhone占新2H20 iPhone总出货量约60% (市场共识为20%)。

2. Apple先前选择与Qualcomm和解，代表Intel开发5G基带芯片失败，且新2H20 iPhone将支援5G。

3. 因美国是Apple的家乡市场，且美国主流5G技术为mmWave，所以Apple不大可能推出仅支持Sub-6GHz的5G iPhone。

4. Apple将在2022或2023推出自行设计的5G基带芯片。在这之前，Apple将采用Qualcomm的5G基带芯片，但不采用RF360而采用自己的PA/射频设计。我们相信Apple这是为了未来采用自己的5G基带芯片做准备。

5. 我们相信，Apple与Qualcomm先前和解内容，包括Qualcomm释放部分5G基带芯片原始码给Apple用于让Apple自行开发5G PA/射频。

6. Apple与Broadcom 2年供应协议主要是调整4GPA以用于5G频段重耕 (Refarming) 与共同开发取代RF360的5G PA/射频(仅Apple能采用)。稳懋为Broadcom独家PA制造商。

预期新2H20 iPhone产品线将包括高阶的6.7吋与5.4吋OLED iPhone，与低阶的6.1吋OLED iPhone；6.7吋与5.4吋OLED iPhone将支援5G；预期每部5G iPhone的PA用量是目前iPhone的200%，独家供货商Broadcom (设计) 与稳懋 (制造) 为最大赢家。因预期2H20有些运营商5G网络支持独立组网 (SA：Standalone)，故我们相信定位在高端机的新2H20 5G iPhone至少将分别采用2颗n41、n77与n79PA，加上原本支持2G、3G与4G的3颗PA，故每台5G iPhone将有9颗PA，用量显著高于目前iPhone的3颗。即便最保守情境发生，亦即Broadcom开发新2H20 iPhone PA/射频失败，Apple就必须采用Qualcomm的RF360，而RF360的n41、n77与n79PA制造商依旧是稳懋，故稳懋仍为最大受益者。

預估Broadcom与稳懋的iPhone PA出货将在2020与2021年均显著成长约120–130%YoY；Broadcom与稳懋为最大赢家。我们预期新2H21 iPhone将全支持5G,且PA设计与2H20相同,则iPhone PA出货在2020与2021年将分别显著成长约50–60%与60–70% YoY至8–8.5亿与13–14亿颗。Broadcom与稳懋2020与2021年的iPhone PA出货则均显著成长120–130% YoY至4–4.5亿与9–10亿颗。

Broadcom与稳懋为新2H19 iPhone PA最大赢家，Qorvo为主要输家。我们相信Broadcom与稳懋为新2H19 iPhone独家中高频PA供货商 (vs. 2H18的50%市占率)，此订单可望有效挹注Broadcom与稳懋2H19营收与获利。

然而，我們認為稳懋在5G时代地位优于Broadcom。因稳懋亦为华为最大PA供货商海思的独家制造商，故稳懋可显著受益于华为5G手机成长。而大部分Android品牌若欲采用Qualcomm 5G基带芯片，也必须同时采用Qualcomm RF360，而稳懋亦是RF360PA独家制造商。

投资建议：我们认为稳懋与Broadcom为2019–2021年最大iPhone PA赢家。稳懋在5G时代地位优于Broadcom。

风险提示：新产品生产递延、需求低于预期、供货商的非iPhone手机业务成长不如预期。