OPPO制定造芯片计划，建立技术委员会，并提出三大计划

本文来自”36氪“，作者：袁斯来。

36氪独家获悉，2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

马里亚纳为世界上最深的海沟，OPPO以此来形容做“顶级芯片”这件最难的事。以目前的信息看，马里亚纳计划是内部单独的一个项目，其产品规划高级总监为姜波。马里亚纳计划在去年就已经有了端倪，据36氪获悉，这一计划名称在去年11月就便出现在内部的文件中，但现在才首次告知全体员工。

这一计划由OPPO的芯片TMG(技术委员会)保证技术方面的投入，后者去年10月刚刚正式宣布成立，为整个集团TMG的一部分，负责内外部资源协调、重点项目评审等。据36氪了解，芯片技术委员会的负责人是陈岩，为芯片平台部的部长，此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人，他曾经在高通做过技术总监。

OPPO在一步步推进自己的芯片布局。今年1月，芯片TMG有了更详细的规划和人员任命，其“对整个集团的芯片平台定义和芯片开发领域领先型负责”，realme和一加的技术人员也加入到了芯片TMG的专家团中，可以看出“造芯”是整个欧加集团(包括OPPO、realme和一加)未来的重要方向之一。

OPPO要做芯片早有端倪。去年11月，OPPO在欧盟知识产权局申请了“ OPPO M1”的商标，这款产品只是一款协处理器，也就是辅助运算芯片。而在此之前，OPPO已经开发出比较成熟的芯片为电源管理芯片，用于支持VOOC闪充。

在去年12月的未来科技大会上，OPPO一改自己低调的作风，久未出山的OPPO CEO陈明永亮相，并号称未来三年研发总投入将达到500亿元，这其中芯片部分自然会烧掉不少钱。

但问题在于，过去OPPO习惯于轻快打法，芯片行业的高投入和不确定性与OPPO的习惯背道而驰。

无论是小米做澎湃，还是vivo和三星合作猎户座，都可以看出手机厂商们的最终目标都是系统SoC芯片。如果要造SoC，短期内砸钱也看不到成果。华为的海思芯片2008年至2018年期间，投入研发费用总计超过4800亿元，2019年上升至1200亿元;高通2017年的研发费用就超过30亿美元，联发科一年的投入也超过15亿美元。

这条路并不好走。OPPO 3年500亿的投入，即便全部用于芯片研发，放在芯片行业也只是平均水平。

OPPO做芯片其实是“不得已而为之”。 这篇内部传阅的文章中提到背后的理由，包括OPPO自身的“差异化需求”，也提到即便是高通和谷歌这样优秀的公司，也很难支持OPPO未来“软硬服”一体的“梦想”。 “(做芯片)还是改造公司的短板，5G终端从销售的端口到生态和以前模式不一样，需要补全过去的弱点。”一位老OPPO人对36氪分析。

OPPO的技术野心不止芯片，OPPO同时公布的三大计划中，除了关于芯片的“马里亚纳计划”外，还包括涉及软件工程和扶持全球开发者的“潘塔纳尔计划”、打造云服务的“亚马逊计划”，分别对应“软件”、“服务”及“硬件”几大范畴。

而在各个子TMG(技术委员会)中，除了芯片外，还包括材料、无线通讯等等，短期内能看到成效、并且已经有所积累的都是第一期项目，比如云平台、影像、AI等，芯片、材料等则被划分到了第二期。

OPPO想要在芯片、云服务乃至软件上有所作为，显然意识到过去依靠品牌高空轰炸的打法的短板，它从未如此急迫要摆脱“强营销，弱技术”的标签。而OPPO最大的难题，是保证现在的商业模式持续提供弹药，又不至于成为未来投入的包袱。