本文来自“ 半导体风向标”,作者“骆奕扬、陈杭”
核心观点
我们把中芯国际(00981)的发展历程分为四个阶段,分别是从创立到上市(2000-2004)、走向盈利(2004-2012)、开拓创新(2012-2019)、加速追赶(2019-2025)。中芯国际在逆境中创立,持续追赶世界领先的技术水平,20年的时间,将中国大陆与世界一流的半导体技术差距从20年以上缩短至5年以内。我们判断,2020年是公司拐点之年,随着公司开启新一轮资本开支计划,成熟制程市占率有望未来五年持续提高,FinFET工艺也将度过3k到15k的重要爬坡期。2020年起,中芯国际有望加速成长,逐渐达到世界一流IC制造水平。
第一阶段:从创立到上市(2000-2004),中国半导体走向世界的开端
宏观环境:国际半导体技术对发展中国家封锁,国内增加对电子产业扶持力度。亚洲经济危机后,发展中国家推动信息化进程,半导体需求在2000年前后大幅提高。《瓦森纳协定》限制发展中国家布局半导体产业。中国大陆90s加大对电子产业的扶持力度,先后开展了908工程和909工程,为中国半导体产业发展奠定了基础。
行业发展:发达国家及地区主导半导体产业,中国开始追赶。1966年自美国在贝尔实验室制造出第一块大规模集成电路开始,集成电路产业六十余年来依次发展至日本、韩国和中国台湾。2000 年的半导体产业被发达国家及地区主导,大陆半导体开始加速追赶。
中芯国际:逆境中创立,困难中前行。在张汝京的带领下,中芯国际于2000年4月创立,公司致力于长期发展,追逐世界一流IC制造水平。两轮融资后,与2004年于纽约、香港实现两地上市。
投资建议:半导体行业已处于上行周期,公司2020年或将重启增长,成熟制程扩大市占率,先进制程加速追赶。我们预计公司2020-2022年实现收入36.46/40.35/44.04 亿美元, 每股净资产为1.28/1.34/1.41 美元,对应当前市值的PB 为1.60、1.53、1.45 倍,维持“强烈推荐”评级。
风险提示:公共卫生事件或对2Q20业绩产生小幅影响;技术研发不及预期;行业竞争加剧;
(编辑:彭谢辉)