台积电(TSM.US)有望在2022年投产3nm工艺 为苹果(AAPL.US)生产A16芯片

据Digitimes消息，苹果(AAPL.US)供应商台积电(TSM.US)有望于2022年下半年开始使用3nm工艺来生产芯片，并且已经在改进5nm工艺。

台积电一直致力于开发更小的制程，目前据说已开始建造3nm相关的生产线和配套设施。报道称，3nm项目在按计划进行中，预计在2021年进行风险试产，并于2022下半年转入批量生产。

如果爆料靠谱，根据苹果往年的iPhone生产时间表，使用3纳米制程的苹果A16芯片将于2022年问世。

另外，与未来的3nm技术相比，台积电正在使用5nm技术进行量产，且已经在开发改进版本。该公司或许正在研发更多的衍生版本，比如在5nm+制程节点的基础上进一步增强。

而今年的订单，外界普遍认为苹果正在使用台积电的5nm工艺制造下一代A系列芯片(面向iPhone 12的A14)，排产时间为2020年中。