海通国际: 电子纱需求旺盛,龙头扩张正当时

作者: 海通国际 2021-08-10 14:03:09
由于通信、汽车等领域需求旺盛的拉动,根据电子说2020-2024年我国PCB产值复合增速有望达6%,考虑到PCB的高端化,我们认为覆铜板的增速将高于6%、再考虑到覆铜板中多层板的应用或增多,电子布的需求增速将高于覆铜板的需求增速,我们预计十四五期间电子布需求复合增速有望达到7%。

电子纱、电子布是PCB产业链的重要一环,电子布高端化趋势显著。电子布由不同型号电子纱编制而成,电子布往往作为增强材料用于覆铜板,继而应用于印刷电路板。下游电子设备薄型化、小型化的趋势要求电子布也要向薄型化、轻型化发展,同时下游对电子布低介/低损耗、高耐等高性能要求也日趋增加,电子布高端化趋势显著。

1.  揭开电子布的面纱

1.1  电子纱、电子布是PCB产业链的重要一环

电子布、覆铜板及印制电路板是电子电路产业链上三个紧密相连的上下游基础材料行业,电子布是生产覆铜板(CCL)必不可少的材料,电子布、覆铜板也是生产印制电路板(PCB)的基础材料。

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电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料,是生产印制电路板的基本材料。电子级玻璃纤维布是指由电子级玻璃纤维纱织造而成,可提供双向(或多向)增强效果,属于重要的基础材料,业界通称“电子布”。

玻璃纤维纱是指将玻璃熔融拉丝制成玻璃纤维原丝,然后经过加捻和并线制成纱线的形态,为玻璃纤维布的主要原材料。电子纱产品主要指单纤维直径9微米及以下的有捻连续玻璃纤维细纱。

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厚度小于28微米的称为极薄布、厚度在28-35微米之间称为超薄布,极薄布、超薄布均属于高端档次品种,代表布种如1027;厚度36-100微米称为薄布属于中端品种,代表布种如1080;厚度大于100微米的称为厚布属于低端品种,代表布种为7628。

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从上图看出,近十年以7628为代表的低端厚布占比不断下降,从2011年的62.5%降至2020年的54.6%。而以1067为代表及其以下厚度的电子布占比从2011年的5.9%提升至2020年的17.4%。2010-2011年,全球某知名智能手机品牌使用的是1080、1078号电子布(薄型电子布);2012-2015年,该品牌新款手机已应用更薄的106号、1067号电子布(超薄型电子布);2016-2017年,该品牌新款手机已分别应用更薄的1037号和1027号电子布(极薄型电子布)。

1.2.2 高性能电子布要求越来越大

电子布按功能可分为LowDk/Df布、Low CTE布、高耐CAF布、高尺寸稳定性布、高含浸性布、高耐热性布、高平整布、低杂质布等,具体情况如下表所示:

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中国PCB产值全球占比大幅提升从下图国内覆铜板销量快速增长可见一斑。从下图可以看出,我国覆铜板销量基本保持稳定增长的态势,2003-2019年的复合增速高达12.7%,2014-2019复合增速高达7.6%。

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从我国的下游领域来看,通信占比也快速提升,消费电子占比下降较多。通信是占比提升最多的领域,从2009年23%提升至2015年的34%;消费电子占比减少最多,从2009年的26%降至2015年的18%,占比已大幅低于通信。我国汽车电子占比从2009年的12%提升至2015年的15%。

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    <p style="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; color: rgb(51, 51, 51); Helvetica Neue", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei UI", "Microsoft YaHei", Arial, sans-serif;  letter-spacing: 0.544px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); text-align: left; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;">由于通信、汽车等领域需求旺盛的拉动,根据电子说2020-2024年我国PCB产值复合增速有望达6%,考虑到PCB的高端化,我们认为覆铜板的增速将高于6%、再考虑到覆铜板中多层板的应用或增多,电子布的需求增速将高于覆铜板的需求增速,我们预计十四五期间电子布需求复合增速有望达到7%

    3. 风险提示

    产能超预期投放:随着经济发展、通信基站建设、汽车智能化进程推进,电子布电子纱需求持续增长,但如果供给投放较多,电子纱价格或大幅波动。

    企业技术进步速度慢,未来难有竞争力:由于下游对PCB、PCB对覆铜板、覆铜板对电子布的要求均越来越高,电子布有更薄、更低介电的趋势,如果企业技术进步速度慢,仍停留在传统7628布的市场(这一市场占比在降低),在未来电子布的市场竞争中将难有立足之地。

    本文编选自“海通国际研究部 HAI”,作者:冯晨阳, 董宇博;智通财经编辑:汪婕

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