联瑞新材(688300.SH)向子公司增资2.5亿元用于年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等

智通财经APP讯，联瑞新材(688300.SH)发布公告，公司于2021年11月12日召开了第三届董事会第十一次会议，审议通过了《关于向全资子公司增资的议案》，同意使用自有资金2.5亿元人民币向全资子公司联瑞新材(连云港)有限公司(以下简称“连云港联瑞”)进行增资，用于连云港联瑞投资年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。

据悉，本次向连云港联瑞增资将增加其注册资本，增资事项完成后，连云港联瑞的注册资本将由1亿元人民币增至3.5亿元人民币。本次增资后，连云港联瑞仍为公司全资子公司。本次增资有利于促进公司及子公司整体经营发展，不存在损害公司及全体股东利益的情形。