德邦证券:首予高测股份(688556.SH)“增持”评级 下游代工需求有望增长 释放业绩弹性

智通财经APP获悉,德邦证券发布研究报告称,首予高测股份(688556.SH)“增持”评级,预计20...

智通财经APP获悉,德邦证券发布研究报告称,首予高测股份(688556.SH)“增持”评级,预计2021-23年归母净利润1.5/3.9/5.8亿元,对应PE为82/33/22倍。

德邦证券主要观点如下:

双线布局切割设备+工具(金刚线),2021年前三季度归母净利润同比+177%。

公司立足切割装备、工具、工艺三项底层研发能力,从轮胎切割发展至光伏、半导体、蓝宝石、磁材等领域。2021前三季公司收入9.7亿元,同比+91.9%;归母净利润1.1亿元,同比+177.2%,费用管控能力向好。公司发展分为:轮胎检测、光伏切割设备+工具、半导体等创新业务切割、光伏硅片切割代工4曲线,其中代工业务推动公司商业模式转向运营服务,有望释放长期利润弹性。

曲线1轮胎检测切割:稳定高盈利业务。

2020年公司轮胎检测切割业务收入0.4亿元,占比5.6%,近年来毛利率始终维持45%以上,为公司贡献稳定现金流。

曲线2光伏硅片切割:受益下游扩产+市占率提升。

受益于硅片盈利较高及下游一体化趋势,大尺寸硅片扩产迎来高峰。预计2021-22年光伏硅片切割设备市场合计120亿元、金刚线市场合计超120亿元。公司研制的新一代金刚线切片机GC700X,具备可变换轴距的特点,可兼容230以下硅片,并与爱康科技合作推进HJT薄片进程。2021年公司启动金刚线“单机六线”至“单机十二线”技改,金刚线产能及工艺不断提升。目前公司切片机及金刚线市占率领先,预计未来有望持续提升。

曲线3创新业务:拓展半导体、蓝宝石、磁材等场景。

公司切片设备及金刚线拓展至半导体(含碳化硅)、蓝宝石、磁材等创新领域,2021年上半年创新业务设备收入2213万元,在手订单金额2524万元,创新业务耗材收入2335万元。随着金刚线切割在半导体等领域规模应用,创新业务有望成为公司又一成长曲线。

曲线4切片代工:从设备转向运营,切割工艺壁垒释放业绩弹性。

公司2021年布局切割代工业务,依托自身技术壁垒提升代工收益,实现与客户双赢的代工模式。公司已公布35GW切片代工产能(乐山5GW示范基地、乐山20GW大硅片及配套项目、建湖10GW大硅片项目),目前产能爬坡顺利。随着硅片扩产推进,公司切片代工高效率、低成本的优势,有望刺激下游代工需求增长,释放业绩弹性。

风险提示:硅片扩产不及预期,公司代工业务利润波动风险,市场竞争加剧。

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