铜峰电子(600237.SH)拟与韩国成门投设合资公司 承建新能源汽车用电容器项目

铜峰电子(600237.SH)发布公告,公司拟与韩国成门电子株式会社(简称“韩国成...

智通财经APP讯,铜峰电子(600237.SH)发布公告,公司拟与韩国成门电子株式会社(简称“韩国成门”)共同投资设立安徽峰成电子有限公司(暂定名,具体以工商登记部门核准后的名称为准。简称“合资公司”)。合资公司注册资本为人民币1亿元,公司认缴出资人民币7500万元,占合资公司注册资本的75%;韩国成门认缴出资人民币2500万元,占注册资本的25%。

据悉,2021年6月,根据公司第九届董事会第五次会议决议,公司拟投资4150万元建设年产24万只新能源汽车用电容器项目。合资公司成立后,以上项目将由合资公司承建,项目建设规模将由年产24万只增加至年产100万只新能源汽车滤波用薄膜电容器,项目建设资金不足部分将由合资公司通过银行贷款等方式解决。

公告称,成门电子株式会社为韩国知名企业,主要生产金属化薄膜,在金属化薄膜领域具有较强的技术实力。本次双方合作可以进一步发挥各自在薄膜电容器领域的技术优势,提升合资公司产品品质,扩大合资公司产品未来在韩国的销售渠道。

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