浙商证券：重视底层国产化与能源半导体主线机遇

智通财经APP获悉，浙商证券发布研究报告称，两会报告明确提出“加强原材料、关键零部件等供给保障”，实施龙头企业保链稳链工程，维护产业链供应链安全稳定;着力培育“专精特新”企业;“培育壮大集成电路、人工智能等数字产业”，提升关键软硬件技术创新和供给能力。2022年该行持续重点看好半导体“底层国产化”产业趋势，基于2019～2021年IC设计与设备环节国产化趋势，重点锚定设备零部件与材料端更底层的国产加速投资机遇。重点关注：江丰电子(300666.SZ)、盛美上海(688082.SH)、思瑞浦(688536.SH)、斯达半导(603290.SH)。

重视2022主线策略之一底层国产化：报告明确提出“加强原材料、关键零部件等供给保障，实施龙头企业保链稳链工程，维护产业链供应链安全稳定”。回溯2019-2020年芯片设计及2020-2022年半导体设备国产化加速期，半导体产业国产化重心由设计/设备环节向设备零部件/材料/EDA等底层支撑继续延伸，产业动态跟踪来看，21H2国内设备企业及晶圆代工厂商对零部件/耗材类原材料替代需求明确，2022～2025年有望步入环比加速期。

重视2022主线策略之二能源半导体与电车智能化：报告提出“培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力”。全球地缘政治因素影响下，围绕汽车与能源半导体产业链的产能规划与车规产品布局，已成为阶段性限制本土产业自主化发展的核心瓶颈。2022年该行强调—①能源半导体产业链维持全年供需紧俏趋势;②汽车电子主线由电动化向智能化升级—电动化重点关注800V及快充趋势，智能化关注光学/雷达方案落地及座舱升级

重点关注：江丰电子/盛美上海/思瑞浦/斯达半导。IC设备—北方华创/盛美上海/万业企业/中微公司/芯源微。设备零部件—江丰电子/神工股份/新莱应材。IC材料—沪硅产业/立昂微/彤程新材。电动升级—斯达半导/士兰微/时代电气。智能驾驶—韦尔股份/闻泰科技/联创电子/舜宇光学科技。座舱升级—隆利科技/创维数字。

风险提示：下游需求发展不及预期;技术研发不及预期;晶圆厂代工风险。

本文来源于浙商证券电子行业报告，作者：蒋高振，智通财经编辑：杨万林