公司封装基板业务毛利率实现增长 深南电路（002916.SZ）：南通二期、三期工厂处于爬坡状态

智通财经APP讯，3月17日—3月22日，中信证券、中金公司等机构代表参与调研深南电路（002916.SZ）。深南电路介绍到，公司在深圳、无锡、南通三地合计布局6家PCB专业化工厂，其中南通二期、南通三期工厂处于爬坡状态，其余均为成熟运作的工厂。

关于2021年PCB业务毛利率同比下降的原因，深南电路表示，受2021年通信市场需求放缓的影响，公司PCB业务全年整体产能利用率较2020年同期下降，单位固定成本分摊增加。同时，受部分主要原材料涨价、南通PCB新工厂连线爬坡等因素共同影响，公司PCB业务毛利率同比下降。

投资者关系活动记录表显示，深南电路封装基板业务毛利率实现增长。2021年，全球半导体景气度处于高位，带动封装基板需求提升，公司封装基板业务获得高速增长。无锡封装基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段，固定成本分摊减少。

公司目前现有深圳2家、无锡1家成熟运作的封装基板工厂，其中无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，且具备FC-CSP产品技术能力并已实现批量生产。公司在无锡、广州各有在建及规划中的封装基板项目。

具体问答实录如下：

问：请介绍2021年公司PCB业务营收增长主要体现在哪些领域。

答：公司PCB业务营收以通信领域为主，数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升，工控医疗领域保持稳定发展。受2021年通信市场需求放缓、公司在非通信领域市场实现进一步拓展的影响，通信领域占PCB业务营收比例同比有所下降。公司在确保通信领域客户端份额稳定的同时，积极拓展数据中心、汽车电子等非通信领域市场，降低2021年通信市场需求放缓带来的影响，并实现营收规模的增长。

问：请介绍2021年公司PCB业务毛利率同比下降的原因。

答：受2021年通信市场需求放缓的影响，公司PCB业务全年整体产能利用率较2020年同期下降，单位固定成本分摊增加;通信类PCB产品结构调整，低毛利PCB产品同比增加。同时，受部分主要原材料涨价、南通PCB新工厂连线爬坡等因素共同影响，公司PCB业务毛利率同比下降。

问：请介绍公司2021年PCBA业务营收实现较大增长，但毛利率同比下降的原因。

答：公司PCBA业务根据客户需求采用Turnkey、Consign两种销售模式，其中，以公司自行组织原材料采购并完成生产后交付产品的Turnkey模式占比较2020年增加，PCBA业务结构变化，进而影响PCBA业务营收规模同比增长、毛利率同比下降。此外，在2021年通信市场需求放缓的背景下，公司在满足现有通信市场客户需求的同时，加大对其他非通信领域市场的开发力度，医疗、汽车电子、数据中心等领域营收获得增长。同时，受部分电子元器件全球供应短缺及国际物流因疫情受阻的影响，供应链成本上升，对PCBA产品毛利率产生一定影响。

问：请介绍2021年公司封装基板业务营收、毛利率均实现同比增长的原因。

答：2021年，全球半导体景气度处于高位，带动封装基板需求提升，公司封装基板业务获得高速增长。无锡封装基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段，固定成本分摊减少。另一方面，存储类封装基板在技术能力及产能释放方面均取得显著突破、FC-CSP封装基板产品技术能力提升并实现批量生产，公司封装基板业务的产品结构实现进一步优化。封装基板业务毛利率实现增长。

问：请介绍公司2021年制造费用同比增长43.99%的原因。

答：受公司新工厂建设投入、原有工厂技术改进投入的影响，公司2021年折旧费用、其他固定成本同比增加。另一方面，伴随公司产能规模进一步拓展，能源费用、维修费用及相对固定的间接人工等成本相应增长。

问：请介绍公司现有及在建封装基板工厂的产品定位。

答：公司目前现有深圳2家、无锡1家成熟运作的封装基板工厂，其中深圳封装基板工厂主要面模组类封装基板产品;无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，且具备FC-CSP产品技术能力并已实现批量生产。公司在无锡、广州各有在建及规划中的封装基板项目。其中，无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要面向FC-CSP封装基板及部分高端存储类封装基板产品，广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。

问：请介绍公司数据中心PCB业务目前关于下一代服务器平台Whitley的PCB产品供需情况。

答：从PCB供给端来看，目前Whitley平台产品订单量的比重有所增加，已成为公司数据中心领域主流供货产品。伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。

问：请介绍公司目前针对PCB业务的资本开支计划。

答：公司在深圳、无锡、南通三地合计布局6家PCB专业化工厂，其中南通二期、南通三期工厂处于爬坡状态，其余均为成熟运作的工厂。公司目前针对PCB业务的资本开支主要包括对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造投入，以及对处于爬坡期的新工厂进行续建的支出。

问：请介绍公司PCB生产线的产品能否自由转换，例如通信类产品切换至汽车电子产线生产。

答：公司PCB业务具备全制程生产能力，并根据工艺特性布局工厂产线，在一般情况下各领域产品生产线的制程通用，除个别领域产品需要特定的工艺能力或设备外，不同产线间的产品可以切换生产。基于最优的生产配置考虑，公司PCB工厂坚持以专业生产线服务相应生产领域。

问：公司2021年PCBA业务营收增长较高，请介绍公司PCBA业务未来的发展规划。

答：公司PCBA业务定位于向客户提供一站式的增值服务，有益于公司与客户形成长期稳定的合作关系。基于上述业务定位特色，公司PCBA业务将在继续深耕通信、医疗工控等领域的同时，积极拓展数据中心、汽车电子等市场，持续改善业务结构，注重PCBA业务在利润层面的贡献。

问：请介绍公司当前原材料采购价格变动情况。

公司主要原材料价格目前整体保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。

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