荣耀电子宣布完成A轮近亿元融资 全面推进晶圆周转和包装产品国产化

智通财经APP获悉，据“艾邦半导体网”公众号报道，3月23日，荣耀电子材料（重庆）有限公司正式对外宣布已完成近亿元A轮融资。据了解，荣耀自成立以来，获得多个半导体领域资本大佬的”加持”，包括老股东新微资本，嘉善经开，以及本次A轮投资方中芯聚源，三行资本。

据公开资料显示，荣耀电子成立于2018年9月，是一家专业提供晶圆级周转及包装解决方案的厂商。现在荣耀以进军晶圆大尺寸周转包装产品市场为目标，尤其重点推进12寸FOUP和FOSB的产线建设和批量生产，从而全面推进晶圆周转和包装产品的国产化。