晶升装备科创板IPO获受理 拟募资4.76亿元

智通财经APP获悉，4月27日，南京晶升装备股份有限公司(简称“晶升装备”)申请科创板上市已获受理。华泰联合证券为其保荐机构，拟募资4.76亿元。

招股书显示，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。