高通(QCOM.US)从2026年起为大众汽车提供自动驾驶芯片

知情人士称，大众汽车与高通的合同将持续到2031年，首批芯片将于2025年交付。此次合作的规模约为10亿欧元。

智通财经APP获悉，大众汽车与高通(QCOM.US)签署了一份为期五年的合同。从2026年起，大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的“系统芯片”(SoC)自动驾驶芯片技术。

知情人士称，大众汽车与高通的合同将持续到2031年，首批芯片将于2025年交付。此次合作的规模约为10亿欧元。

去年11月，高通与宝马汽车达成合作协议，宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。

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