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金风科技(002202.SZ)拟申请备案挂牌不超5亿元债权融资计划
作者：
智通财经 林经楷
2022-05-19 17:48:10
金风科技(002202.SZ)发布公告，2022年5月19日，公司召开第七届董事会...
智通财经APP讯，金风科技(002202.SZ)发布公告，2022年5月19日，公司召开第七届董事会第二十八次会议，审议通过《关于申请备案挂牌债权融资计划的议案》，同意公司拟在北京金融资产交易所(“北金所”)申请备案挂牌债权融资计划不超过人民币5亿元。
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