兴森科技(002436.SZ)拟12亿元投建FCBGA封装基板项目

智通财经APP讯，兴森科技(002436.SZ)发布公告，公司于2022年6月1日召开了第六届董事会第十四次会议，审议通过了《关于签署的议案》，同意授权董事长与珠海市金湾区人民政府签订《FCBGA封装基板项目投资协议》。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月(约6,000平米/月)的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元人民币(其中固定资产投资规模约10亿元人民币)，资金来源为公司自有及/或自筹资金。为推进项目建设及为取得珠海市金湾区政府的支持，公司拟与珠海市金湾区人民政府签订《项目投资协议》，以明晰双方的权利义务，便于项目的落实及推进。

公司表示，本次投资建设FCBGA封装基板项目符合公司当前的战略布局，是公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的重要举措，将增加公司半导体产品的品类及规模，符合公司未来业务发展需要及产能布局扩张的需求，有利于进一步增强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力。签订《项目投资协议》是落实公司投资FCBGA封装基板项目的重要举措，有利于推进项目进程。