板块异动 | 晶圆大厂快速扩产推动下 半导体板块持续走强

作者: 王雨琪 2022-06-30 13:28:21
智通财经APP获悉,6月30日,受晶圆大厂快速扩产推动下消息影响,A股半导体板块午后走强 ,截至发...

智通财经APP获悉,6月30日,受晶圆大厂快速扩产推动下消息影响,A股半导体板块午后走强 ,截至发稿,英集芯(688209.SH)涨超15%,瑞芯微(603893.SH)、法拉电子(600563.SH)涨停,芯朋微(688508.SH)、立昂微(603358.SH)、综艺股份(600770.SH)、晶方科技(603005.SH)、芯海科技(688595.SH)、闻泰科技(600745.SH)等股拉升上涨。

日前,全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划,该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。除环球晶外,近半年以来,台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也公布了新一轮扩产计划,投资金额达百亿级别。与此同时,国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际金股讯分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂,深圳厂预计2022年底可实现量产;华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。

此外,三星电子传30日将正式宣布量产3纳米工艺,客户名单包括虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体。

机构点评认为:晶圆厂快速扩产推动下,半导体设备支出快速增长。SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%,达到1070亿美元,首次超过1000亿美元大关。需求快速增长叠加原料供应紧张半导体设备产能吃紧,市场整体处于供不应求状态,交期不断延长。此前有报道称,半导体设备延长交期至18到30个月。

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