直击业绩会 | 澜起科技(688008.SH)：预计今年底前完成第一代AI芯片工程样片的流片

智通财经APP获悉，9月7日，澜起科技(688008.SH)在半年度业绩说明会中指出，预计2022年底之前完成第一代AI芯片工程样片的流片。目前，由于行业下游需求比较旺盛，供给依然偏紧张，因此DDR5内存接口芯片产品价格相对稳定。会上谈及，公司推出全球首款CXL内存扩展控制器芯片(MXC)。美光科技预测CXL相关产品的市场规模，到2025年将达到20亿美金，到2030年可能超过200亿美金。值得注意的是，9月公司宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器（简称CKD芯片）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑内存。

率先推出CKD芯片工程样片并已送样给业界主流内存厂商

澜起科技表示，公司DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片从去年四季度开始量产出货，相关产品渗透率在今年上半年持续提升。公司2022年上半年营业收入、净利润均实现同比大幅增长。董事会秘书傅晓介绍，9月，公司宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器（简称CKD芯片）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑内存。

据介绍，在DDR5初期，桌面端台式机和笔记本电脑的UDIMM、SODIMM模组需要搭配一颗PMIC和一颗SPD，暂不需要CKD芯片。当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，CKD芯片将成为台式机及笔记本电脑UDIMM、SODIMM模组的标配，对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。CKD芯片对于行业来说将是一个全新的增量。

关于津逮CPU后续毛利率提升的方式，董事会秘书傅晓称，针对津逮CPU，因为市场空间非常大，公司在产品初期阶段的首要目标是追求上量，将产品尽快打入市场，争取更多的市场份额，获得更多客户的认可。由于该产品的价值量较大，一旦上量以后，毛利润的绝对额将比较可观。公司会根据收集的客户需求，持续进行产品迭代升级，通过开发更高附加值的产品，从而提升该产品线未来的毛利率。

傅晓在答复征集问题时提到，津逮®服务器平台产品线包括津逮®CPU及混合安全内存模组。津逮®CPU是公司在数据处理类芯片进行战略布局的重要产品之一。2022年上半年津逮®服务器平台产品线实现销售收入6.9亿元，同比增长17.3倍，毛利率为11.56%。目前，搭载津逮®CPU的服务器机型已广泛应用于金融、交通、政务、能源等下游行业，已积累了一系列典型案例。

推出全球首款CXL内存扩展控制器芯片(MXC)

澜起科技还提到，公司推出全球首款CXL内存扩展控制器芯片(MXC)，在公司推出MXC芯片后，全球两大内存龙头三星电子和SK海力士推出首款512G CXL DRAM内存模组以及DDR5 DRAM CXL存储器，均采用公司的MXC芯片作为内存扩展控制器。美光科技预测CXL相关产品的市场规模，到2025年将达到20亿美金，到2030年可能超过200亿美金。目前市场上一些海外的芯片公司也都积极在布局CXL赛道，侧面说明产业界高度认同CXL是未来一个非常重要的技术方向。

关于公司之所以可以做到MXC芯片全球首发，主要有两方面原因：首先是因为公司布局很早，公司是最早参与CXL相关芯片研发的公司之一;第二是因为这个产品需要用到DDR和PCIe相关技术，澜起是全球为数不多能覆盖这两种技术的公司。

下半年开始DDR5第二子代RCD芯片已有成规模的需求

针对投资者谈及公司今年5月在业界率先试产第二子代RCD芯片，董事兼总经理Stephen Kuong-Io Tai表示，从今年下半年开始，DDR5第二子代RCD芯片已有成规模的需求。这对于公司相关业务有正向意义：一方面公司率先试产第二子代RCD芯片，说明公司继续保持在这一细分领域的领先地位，有望享受行业先发带来的红利；另一方面，由于新子代产品的起始销售价格会比上一子代更高，第二子代RCD芯片的推出有助于提振相关产品线的平均价格。

董事长兼首席执行官杨崇和指出，在持续迭代的情况下，产品的平均销售价格会维持稳定向上。目前，由于行业下游需求比较旺盛，供给依然偏紧张，因此DDR5内存接口芯片产品价格相对稳定。另外，公司已迈入新一轮成长期，未来业绩增长主要有以下几大驱动因素：

1、互连类芯片：随着内存模组由DDR4世代向DDR5世代迭代升级，内存接口及模组配套芯片市场规模将大幅增长，澜起科技作为该领域全球市场领跑者，将充分受益于未来几年DDR5渗透率的提升；（2）公司多芯片布局已初见成效，互连类芯片的新产品，比如CKD、MCR RCD/DB、PCIe 5.0 Retimer、MXC等芯片，研发进展顺利，未来将为公司逐步贡献业绩。

2、津逮服务器平台产品线：津逮CPU聚焦于中国本土服务器市场，潜在市场空间大，市占率有很大的提升空间。

3、AI芯片：该产品作为公司战略布局产品，其创新的“近内存计算架构”，有望在AI推理计算和大数据吞吐应用场景下解决用户痛点，提升运算效率，市场潜力很大。

具体来看，2022年上半年，公司持续推进AI芯片的软硬件协同及性能优化，同时积极推进第一代AI芯片工程样片流片前的准备工作,预计2022年底之前完成第一代AI芯片工程样片的流片。

杨崇和指出，公司在研的AI芯片未来的典型应用场景包括：(1)互联网领域大数据吞吐下的推荐系统，(2)医疗领域生物医学/医疗大图片流处理，(3)人工智能物联网领域的大数据应用场景。