直击业绩会 | 希荻微(688173.SH)：与国内晶圆厂合作计划在进行中 现阶段仍处于持续投入研发扩大业务规模阶段

智通财经APP获悉，9月14日，希荻微(688173.SH)在业绩说明会上表示和国内晶圆厂合作的计划已经在进行中。国内供应商的模拟芯片工艺能满足部分产品需求，公司具有相应的工艺开发团队。对于未来是否转向Fablite将会根据未来公司战略发展的时机进行综合考虑。对于研发投入同比大幅增加，公司则表示，持续投入的研发项目，最后将形成市场需要的产品并推出市场实现营业收入。芯片研发周期需要一定的时间，因此时间上并不是完全匹配的。现阶段仍处于持续投入研发扩大业务规模阶段，因此现阶段的研发投入带来的经济效益将在后续年度逐步体现。

希荻微于2022年披露的中报显示，公司2022上半年实现营业总收入3.06亿元，同比增长40%；实现归母净利润2272万元，同比增长18.5%；每股收益为0.06元。

业绩说明会上，对于营收和利润较少的问题，公司表示，现阶段仍在快速发展阶段，截至2021年总体业务规模还不是很大，在业务扩张以及营收的提升方面还有大幅的空间。由于业务规模仍不大，因此规模效应暂未显现，因此相对来说研发费用比率较高，同时为了吸引有效的研发人才，近年来开展了较多的股份激励计划，承担了较大金额的股份激励费用，使得净利润并不高；长远来说，随着业务规模的快速扩大，规模效应逐渐显现，研发效率持续提升，净利润率将逐步提升。

限制性股票的授予价格方面，据公司介绍，2022年第一期限制性股票激励首次授予价格为每股27.32元；第二期首次授予价格为每股16元；第三期授予价格以授予日公司股票收盘价为基准，最终确定实际授予价格，但不得低于20元/股。

在被怀疑母公司股价跌不停却拿了两个亿去投资子公司的行为是资产转移时，公司表示用于向香港子公司增资的资金来源为自有资金。通过境外子公司进行销售和采购是国内芯片设计行业的通用业务模式。香港子公司作为公司的销售、采购平台，有合理的资金需求。

对于股价长期低于发行价的问题，公司表示将对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并进一步拓展AC/DC产品等领域，同时将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，进一步布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。