世禹精密完成新一轮战略股权融资 专注于从事半导体自动化设备研发及制造

智通财经APP获悉，据“水木梧桐创投”公众号报道，上海世禹精密设备股份有限公司（下称：世禹精密）宣布完成数亿元战略股权融资，由IDG资本领投，水木梧桐、东证资本、高信资本、复容投资等机构联合参与投资。本轮融资所募资金将用于进一步扩充产品研发、扩建生产基地与自动化产线、加强国际市场和国内销售开拓与布局等，夯实并不断提升世禹精密在全球半导体设备领域的产业链核心环节的综合竞争实力。

据公开资料显示，世禹精密成立于2013年8月，是一家专业从事半导体自动化设备研发和制造的高新技术企业。公司主要产品包括植球类设备，芯片外观检查分选机，精密芯片贴装机，激光打标机，基板传送类设备，AGV+Robot自动化系统，客户定制各类自动化系统等。公司立足于自主研发，为国内外客户提供优质产品，助力半导体产业发展。