先进封装板块大涨4% 行业迎来巨大发展机遇

今日市场延续分化整体态势，前期受恐慌情绪连续超跌的半导体开始企稳，其中先进封装涨幅居前。截止收盘，先进封装板块大涨4.85%，文一科技(600520.SH)、通富微电(002156.SZ)涨停，芯原股份(688521.SH)涨超8%。

从博弈角度看，今日市场呈现探底回升走势，开盘阶段受到新能源赛道杀跌的影响全面走低，但可以看到医疗与信创两大主线方向在盘中逆势走强。而随后半导体板块也集体异动，带动市场情绪显著回暖。

整体而言，目前市场仍处于分化整理的阶段，主线方向依旧给予市场整体一定的支撑作用，另外像半导体芯片这样新热点的涌现也体现出现市场的做多热情并未褪去，因此在市场核心主线出现明确退潮迹象之前，结构性行情或仍有望延续。

先进封装(Chiplet)俗称芯粒，又名小芯片组。它是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。Chiplet工艺的出现，延缓了摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，是后摩尔时代芯片性能升级的理想解决方案。

Chiplet技术是SoC集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。与SoC技术结构不同，Chiplet通过将功能丰富且面积较大的芯片die拆分为多个芯粒，同时将这些具有特定功能的芯粒进行先进封装，极大程度上提升了设计灵活性。

与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势，在摩尔定律放缓后被视为中国半导体企业弯道超车的机会。

一是，传统的SoC芯片在制造上必须选择相同的工艺节点，然而不同的芯片的工艺需求不同。如逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、存储器等往往成熟制程节点是不同的，模拟芯片如果采用高级制程可能会导致漏电、噪声等问题，SoC芯片统一采用相同的制程则会造成一定的麻烦。而Chiplet模式则可以自由选择不同裸芯片的工艺，然后通过先进封装来进行组装，相比SoC则更具灵活性，优势明显。

二是，传统SoC架构会增大单芯片面积，这会增大芯片制造过程中的难度，由缺陷密度带来的良率损失会增加，从而导致SoC芯片的制造成本提升。而Chiplet方案将大芯片分为多个裸芯片，单位面积较小，相对而言良率会有所提升，从而降低其制造成本。

三是，由于SoC方案采用统一的工艺制程，导致SoC芯片上的各部分要同步进行迭代，这使得SoC芯片的迭代进程放缓。Chiplet模式可以对芯片的不同单元进行选择性迭代，迭代部分裸芯片后便可制作出下一代产品，大幅缩短产品上市周期。

分析人士认为，Chiplet(芯粒)之所以受到市场关注，主要原因一个是在摩尔定律遭遇瓶颈的情况下，大家普遍把先进封装和Chiplet看作是缓解摩尔定律的一个有效方式，被认为是未来的技术趋势方向;另一个原因是，我们产业本身先进工艺制程发展因受到重重阻碍不得不关注chiplet，弯道超车的思维起到了一定作用。

从市场规模来看，据Omdia报告，到2024年Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，行业处于高速成长期。

光大证券指出，后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇：

首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;其次半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品;

最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。

投资机会上，光大证券建议关注先进封测：通富微电、长电科技等;设计IP公司：芯原股份等;封测设备：华峰测控、长川科技、新益昌、和林微纳等;封装载板：兴森科技等。