直击业绩会 | 澜起科技(688008.SH)：计划于2023年初发布第四代津逮®CPU 已量产DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片

智通财经APP获悉，12月1日，澜起科技(688008.SH)在业绩说明会上表示，公司计划于2023年初发布第四代津逮®CPU，在性能上将进一步提升；公司计划于2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货；“人工智能芯片研发项目”目前进展顺利，公司计划2022年底前完成第一代AI芯片工程样片的流片；DDR5内存模组的降价将有利于DDR5渗透率的提升，公司已经量产DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片，DDR5内存模组渗透率的提升将带动公司DDR5相关芯片的销售持续增长。

业绩方面，2022年前三季度，随着DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货，以及津逮®CPU业务稳健发展，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长80.88%，实现归属于上市公司股东的净利润9.99亿元，同比增长94.94%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.66亿元，同比增长112.39%。

据澜起科技介绍，公司已经发布了第三代津逮®CPU，并拿到VMware的认证，获得越来越多的客户认可，品牌效应逐渐凸显。后续公司计划于2023年初发布第四代津逮®CPU，在性能上将进一步提升。从中长期来看，结合国产化及信息安全浪潮，公司认为在这项业务上公司会有越来越多的机会。

有投资者问及CKD芯片未来的市场空间，公司回应称，CKD芯片对于行业来说将是一个全新的增量，届时CKD每年的行业需求量将与当年所需要的DDR5 UDIMM和SODIMM数量(支持速率为6400MT/s及以上)呈正相关。根据某主流CPU厂商公布的产品规划，其计划于2023年推出支持DDR5-6400的桌面端CPU。公司计划于2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货。

据澜起科技透露，“人工智能芯片研发项目”目前进展顺利，2022年公司持续推进AI芯片的软硬件协同及性能优化，计划2022年底前完成第一代AI芯片工程样片的流片。

有投资者问及DDR5内存模组价格下跌对公司的相关产品价格和销量的影响，公司对此回应称，近期DDR5内存模组价格下降主要是由于内存颗粒价格下降，公司DDR5内存接口及模组配套芯片的价格保持基本稳定。从产业规律上看，DDR5内存模组的降价将有利于DDR5渗透率的提升。

公司预计随着支持DDR5的CPU逐渐上量，将进一步完善DDR5生态系统，提升DDR5内存模组的渗透率。公司已经量产DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片，DDR5内存模组渗透率的提升将带动公司DDR5相关芯片的销售持续增长。

关于今后几年的投入方向，公司表示，公司将继续围绕高速互连和高性能数据处理两个领域进行产品的战略布局。同时，公司将持续关注行业发展动态，利用自身资源，寻找合适的产业链投资及并购机会。