晶湛半导体完成数亿元C轮融资 加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用

智通财经APP获悉，据“苏州晶湛半导体有限公司”公众号报道，近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。本轮融资后，公司将继续加大研发和技术投入，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。据悉，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。

据公开资料显示，晶湛半导体成立于2012年3月，是一家电子技术领域的GaN外延材料生产商，致力于为高效率GaN电子开发整体用电量低的GaN外延晶片。由于其高临界电场，基于GaN的器件可以同时实现低特定的Ron和快速的开关及振荡，公司产品恩克里斯晶圆被优化为具有极低的缓冲泄漏和低缓冲陷阱，性能提高。