赛微电子(300456.SZ)：MEMS封测线产能为1万片晶圆/月 北京FAB3二期BAW滤波器产线部分已在2022年底通线

智通财经APP获悉，1月15日，赛微电子(300456.SZ)在互动问答中指出，MEMS封测线产能为1万片晶圆/月；北京FAB3二期BAW滤波器产线部分已在2022年底实现通线，二期其他区域产线产能仍在建设过程中。目前公司境内外产线均开展MEMS微振镜业务

据赛微电子透露，MEMS芯片及器件品种繁多，不同类别存在较大差异;由于涉及不同的学科、材料、结构、工艺、性能指标，不同MEMS晶圆的试产周期也存在较大差异；公司开展工艺开发及晶圆制造业务都对应了具体订单，试产阶段订单的晶圆数量一般高于开发阶段，低于量产阶段。公司表示，MEMS封测线产能为1万片晶圆/月。

有投资者问及公司的微电子芯片是否用于测温枪、血氧仪、血压计，血糖仪等医疗设备，公司对此回应称，生物微机电系统(BioMEMS)是指生物医学工程与 MEMS 工程的交叉学科及应用，所对应的各类芯片系统涉及微传感器、微驱动器、微流体系统、微光学系统及微机械元件等，可在生物学、医学和生物医学工程等领域广泛应用。MEMS 制造工艺可以在微小的生物芯片中加工微纳米级别的泵、阀、管道、容器等，将生物传感器的复杂功能集成内置在芯片中，同时可以实现生物芯片的高灵敏度、高准确性、微创应用及低成本、大批量生产。

据公司介绍，北京FAB3二期BAW滤波器产线部分已在2022年底实现通线，二期其他区域产线产能仍在建设过程中。赛微电子指出，北京fab3通线意味着该生产线的各设备、工艺环节衔接打通，能够全程顺利生产指定的、合格的芯片晶圆，经过迭代优化后可具备量产能力。此外，聚能国际的氮化镓产线正在建设过程中。

关于微振镜情况，公司表示，目前公司境内外产线均开展MEMS微振镜业务，当前面向的主要应用领域为激光雷达，微振镜晶圆的工艺开发工作顺利，验证工作正在进行中。

股东户数方面，公司截至2022年12月30日的股东总户数为57930户。