天域半导体完成Pre-IPO轮融资 持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入

智通财经APP获悉，据“乾创资本”公众号报道，乾创资本于2022年12月份完成了对广东天域半导体股份有限公司（下称：天域半导体）的投资。本轮投资总规模约12亿人民币，得到了政府背景基金、老股东及产业资本、财务机构的多方参与。本轮融资将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

据公开资料显示，天域半导体成立于2009年1月，是一家第三代半导体碳化硅外延片制造商，公司拥有外延层厚度分析仪、表面粗糙度分析仪等设备，主要产品有碳化硅外延晶片材料、集装晶片、单片等；此外公司还为用户提供外延晶片测试及定制化服务。