芯片圈巨震!特斯拉(TSLA.US)拟削减碳化硅使用量 安森美半导体(ON.US)等股应声下挫

特斯拉计划在下一代汽车动力系统中大幅减少碳化硅晶体管的使用,这导致部分芯片制造商的股价在周四下挫。

智通财经APP获悉,特斯拉(TSLA.US)在当地时间周三举办的投资者日提到,计划在下一代汽车动力系统中大幅减少碳化硅晶体管的使用,这导致部分芯片制造商的股价在周四下挫。

在投资者日演示会上,特斯拉动力系统工程负责人Colin Campbell上台展示了该公司计划如何在保持高性能和转化效率的同时降低汽车动力系统的成本。Campbel透露:“在我们的下一代动力系统中,我提到的碳化硅晶体管是关键部件,但这一部件价格昂贵,(因此)我们找到了一种方法,可以在不影响汽车性能或效率的情况下减少75%的使用量。”

由于投资者担心特斯拉的举动将成为汽车行业的先兆,相关芯片制造商股价下挫,其中安森美半导体(ON.US)和意法半导体(STM.US)股价均下跌约2%,Wolfspeed(WOLF.US)下跌约7%。

与此同时,Campbel表示,特斯拉的新动力系统将采用不含任何稀土金属的电机,这也导致向汽车制造商提供钕的稀土材料生产商MP Materials(MP.US)股价下跌约11%。

不过,Campbell没有透露特斯拉的下一代动力系统何时能够大批量生产并用于该公司的汽车,也没有具体说明目前在这些晶体管上投入了多少资金。出席此次活动的高管也没有透露任何有关“下一代”特斯拉电动汽车(一些分析人士将其称为Model 2)的确切细节。

据了解,由碳化硅晶体管制成的芯片广泛用于电动汽车。据美国电气与电子工程师学会(IEEE)介绍,一般来说,与硅晶体管制成的芯片相比,碳化硅晶体管制成的芯片耐热性更好,寿命更长,能效更高。

虽然美国银行分析师认为,特斯拉的声明“值得注意,但为时过早”。但分析师们也承认,“如果这是真的,这种技术进步可能会对碳化硅材料行业(Wolfspeed、Coherent(COHR.US)、罗姆)以及相应器件领域(安森美半导体、意法半导体,英飞凌)构成重大风险”。

不过,他们补充道,“更便宜的(碳化硅芯片)可能会推动全球电动汽车的采用,因此供应商在碳化硅使用量方面的损失可能会被总销量的增加部分抵消。”

New Street Research分析师普遍同意这一观点,并在周四的一份报告中写道,特斯拉的声明对芯片制造商来说实际上是一件好事,因为他们预计电动汽车行业内外的需求都将保持高位。

他们在谈到特斯拉的声明时写道,“新传动系统的逆变器将使用混合结构”,该架构混合了硅晶体管和碳化硅晶体管,让两种类型的晶体管一起工作,以处理特斯拉汽车中的峰值负载(主要是在车辆加速期间)。“这种混合架构仅适用于新平台,即低成本、小型、低性能的汽车,不会用于现有车型(S、X、3、Y)或Cybertruck”。

另外,New Street Research预计,价格较低的下一代特斯拉汽车不会“在2025年或2026年之前批量生产”。

富国银行分析师维持Wolfspeed和安森美半导体“增持”评级,Wolfspeed目标价为110美元,安森美半导体目标价为95美元。

富国银行分析师在周四的一份报告中援引市场分析公司Yole Group的话称,由于汽车制造商的强劲需求,近期碳化硅芯片供应链仍将保持紧张。他们表示,每一家成长中的电动汽车制造商都将寻求在控制成本的同时扩大规模,但在短期内,他们将更加关注为新车型确保碳化硅芯片的供应,其中许多新车型将在今年和明年推出。

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