东吴证券：硅片薄片化加速 利好HJT产业化进程

智通财经APP获悉，东吴证券发布研究报告称，HJT将充分受益且助推硅片薄片化带来的NP硅片同价。此次中环新增110微米的N型硅片价格均低于P型150μm硅片，该行认为硅片薄片化能够节省硅料、降低硅片生产成本，但反映到售价端仍有进一步下降的空间，以210为例，N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售价下降2.2%，价格下降幅度低于硅料节约幅度。未来随着N型硅片规模化形成充分竞争后有望进一步降低N型硅片售价，推动HJT产业化进程。

投资建议：电池片设备环节推荐迈为股份，建议关注捷佳伟创(300724.SZ)、金辰股份(603396.SH);硅片设备环节推荐晶盛机电(300316.SZ)、高测股份(688556.SH);组件设备环节推荐奥特维(688516.SH);热场环节推荐金博股份(688598.SH)。

事件：2023年3月6日TCL中环公布了最新的硅片价格，新推出N型110μm硅片，210/182报价分别为8.02/6.14元/片，价格低于P型150μm硅片，210/182报价分别为8.20/6.22元/片。

东吴证券主要观点如下：

薄片化是HJT特有的降本项，助力&充分受益NP硅片同价

1)HJT采用低温工艺和板式镀膜设备，结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力：PERC硅片理论极限150微米，TOPCon理论极限厚度130微米，HJT量产片厚逐步切换120微米，理论极限80微米，此次中环推出110微米N型硅片意味着更薄硅片产业化进程加速。

2)HJT将充分受益且助推硅片薄片化带来的NP硅片同价。此次中环新增110微米的N型硅片价格均低于P型150μm硅片，该行认为硅片薄片化能够节省硅料、降低硅片生产成本，但反映到售价端仍有进一步下降的空间，以210为例，N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售价下降2.2%，价格下降幅度低于硅料节约幅度。未来随着N型硅片规模化形成充分竞争后有望进一步降低N型硅片售价，推动HJT产业化进程。

HJT硅片端优势明显，硅棒利用率&良率更高

HJT除了硅片薄片化优势外，在半棒半片切割&头尾料利用&边皮利用等技术加持下，HJT的硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。(1)半棒半片切割能够提高4%良率;(2)头尾料利用等提高6%硅棒利用率;(3)TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3%;(4)边皮利用：TOPCon中边皮的效率损失至少有0.15-0.2%，而HJT只有0.05%。

HJT单W硅片成本具备更大下降潜力

(1)HJT：若硅料100元/KG、HJT硅片厚度为80微米时，该行测算得到HJT硅片成本约0.32元/W;(2)TOPCon：若硅料100元/KG、TOPCon硅片厚度为130微米时，该行测算得到TOPCon硅片成本约0.39元/W;(3)PERC：若硅料降低至100元/KG、PERC硅片厚度为150微米时，硅片成本约0.31元/W，该行测算得到PERC硅片成本约0.39元/W。

HJT薄硅片的切片难度增大，该行看好切片代工模式渗透率提升

(1)目前HJT规模偏小，切片模式多样，①自主切片：华晟通过购买高测和宇晶的切片机、购买双良的单晶方锭来自主切半片，积极推动HJT硅片薄片化;金刚购买中环N型整片来自主切半片，树立自主品牌。②合资切片：华晟与华民股份、宇晶等共同投资设立合资公司在安徽宣城建设10GWHJT硅片项目。(2)未来HJT硅片越来越薄，对切片要求提升，而第三方切片代工厂切片技术优势显著，该行认为切片代工渗透率将逐步提升，最佳模式为以切片代工为主，企业保留部分自主切片产能以保持技术研发敏感度。

风险提示：HJT产业化进程不及预期。