帝京半导体获新一轮战略投资专注于半导体设备关键零部件制造

3月6日，帝京半导体科技与毅达资本、苏高新金控达成三方战略投资意向，在综保区完成投资签约并完成帝京半导体苏州研发中心的揭牌。

智通财经APP获悉，据“苏州高新区综保区”公众号报道，3月6日，帝京半导体科技与毅达资本、苏高新金控达成三方战略投资意向，在综保区完成投资签约并完成帝京半导体苏州研发中心的揭牌。

据公开资料显示，帝京半导体成立于2017年11月，是一家专注于半导体设备关键零部件制造的科技创新型高新技术企业，公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台。

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