模拟和嵌入式芯片设计企业南芯科技(688484.SH)拟首次公开发行6353万股

智通财经APP讯，南芯科技(688484.SH)披露招股意向书，公司拟首次公开发行6353.00万股，占发行后总股本的比例约为15%。其中，初始战略配售发行数量952.95万股，约占本次发行数量的15%，拟发行日期为2023年3月24日。

据悉，公司是国内模拟和嵌入式芯片设计企业，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片(电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。

自2019年度至2021年度，净利润分别为亏损985.34万元、亏损797.50万元、2.44亿元。2022年全年，公司实现营业收入13.01亿元，较去年同期增长32.17%;实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润2.36亿元，与去年相比基本持平。

公司预计2023年第一季度营业收入为2.60亿元至3.20亿元，与上年同期4.21亿元相比下降38.18%至23.92%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为3000万元至4500万元，与上年同期1.26亿元相比下降76.14%至64.21%。

据悉，本次募集的资金扣除发行费用后，将分别投资于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目、补充流动资金，分别耗资4.57亿元、2.27亿元、3.35亿元、3.09亿元、3.30亿元。