芯迈微半导体完成Pre-A+轮融资 提供4/5G先进无线通信芯片及整体解决方案

智通财经APP获悉，据36氪报道，近日，通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。本轮融资完成后机构股东阵容包括：华登国际，星睿资本，君联资本，君科丹木，华山资本，创世伙伴CCV等。本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。

据公开资料显示，公司专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案，致力于成为全球智联通信芯片新领导者。公司产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手机(Smart phone)市场，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会。