中金：半导体材料需求望迎拐点 先进封装带来封装材料投资机会

智通财经APP获悉，中金发布研究报告称，半导体材料虽然在晶圆厂成本中占比较小，但对生产的工艺及良率均起到重要影响，为晶圆制造工艺中不可或缺的原材料。国内半导体由于起步较晚，高端半导体材料供应链集中于美、日等国家，随着贸易摩擦加剧，供应链安全成为本土晶圆厂首要考量因素，该行认为国产替代仍为未来半导体材料发展的主要驱动力，同时伴随稼动率修复，先进封装等发展趋势，国内半导体材料有望迎来较大发展机遇。

中金主要观点如下：

供应链呈日、美垄断，看好国产化率快速提升：

目前国内整体半导体材料国产化率仍较低，2022年国内整体材料端企业收入合计约150亿元，而国内晶圆制造材料需求约500~600亿元，整体国产化率约25%~30%，但其中以6、8寸半导体材料为主，12寸高端半导体材料国产化率仍处于较低水平。目前半导体材料市场龙头仍为日、美企业，出于供应链安全考量，该行认为未来半导体材料仍将持续加速进行国产替代。

稼动率有望于1H23回暖，半导体材料需求望同步迎来拐点：

自3Q22以来，半导体终端需求放缓导致全球晶圆制造厂产能稼动率进入下行，国内头部企业中芯国际、华虹半导体等产能利用率均在4Q22环比下滑5-10%。该行认为随着晶圆厂稼动率逐步回暖，半导体材料需求有望于1H23迎来拐点，且展望2024年，随着稼动率持续回暖、晶圆厂产能增加、国产化率提升三大因素驱动，国内半导体材料需求有望迎来大幅增长。

先进封装带来封装材料投资机会：

据Yole Development测算，2020年全球先进封装市场规模已达300亿美元，预计2026年可达475亿美元，CAGR为8%，2026年先进封装将超过封装总市场规模的50%。该行认为随着摩尔定律放缓以及国内晶圆制造工艺制程受限，未来或将加速先进封装市场的发展，看好先进封装材料需求量及国产化率大幅提升。

风险提示：晶圆厂稼动率修复不及预期，国产化率提升不及预期，先进封装发展趋势受阻，中美贸易摩擦带来的上游原材料断供。