御微半导体完成B轮融资 加快拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局

智通财经APP获悉，据“御微半导体”公众号报道，近日，御微半导体顺利完成B轮融资，本轮融资由合肥产投集团领投，老股东上海科创系（浦东科创）、中芯聚源、元禾厚望持续投资支持，安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本、勤科资本（顺序不分先后）等多家机构联合投资。

据悉， 本轮融资将用于公司新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。御微半导体将不断整合优化自身资源优势，持续提升技术实力、产品性能和服务能力，更好地满足客户需求，通过帮助客户成功而不断成长。

据公开资料显示，御微半导体成立于2021年7月，是一家以技术和市场双轮驱动，是为集成电路制造提供先进装备的高新技术企业。公司立足集成电路前道量检测领域，聚焦集成电路光学量检测系统设计与系统集成，围绕集成电路装备自主化，已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。