朗力半导体完成A轮融资聚焦WIFI等高性能芯片设计

近日，深圳市朗力半导体有限公司（下称：朗力半导体）完成A轮融资，由越秀产业基金、祥峰投资联合领投。

智通财经APP获悉，据“朗力半导体”公众号报道，近日，深圳市朗力半导体有限公司（下称：朗力半导体）完成A轮融资，由越秀产业基金、祥峰投资联合领投，老股东南京创新投、云晖资本、海芯清微持续加持。据公开资料显示，朗力半导体成立于2021年3月，是一家通信芯片设计研发商，聚焦WIFI等高性能芯片设计。

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朗力半导体完成A轮融资 聚焦WIFI等高性能芯片设计