神工股份(688233.SH)拟定增募资不超3亿元用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产等

作者：智通财经谢炯 2023-04-23 16:01:20

神工股份(688233.SH)披露以简易程序向特定对象发行股票预案，本次发行的发行...

智通财经APP讯，神工股份(688233.SH)披露以简易程序向特定对象发行股票预案，本次发行的发行对象为不超过35名(含)特定对象，拟发行股票的数量不超过4800万股(含)，不超过发行前公司总股本的30%。募集资金总额不超过人民币3亿元(含)，其中，2.1亿元用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目，9000万元用于补充流动资金。

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神工股份(688233.SH)拟定增募资不超3亿元 用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产等

神工股份(688233.SH)拟定增募资不超3亿元用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产等