Arm推出新智能手机技术 联发科下一代产品采用

周一,软银旗下的英国芯片技术公司Arm Ltd推出了用于移动设备的新芯片技术,中国台湾智能手机芯片制造商联发科表示,将在其下一代产品中使用该技术。

智通财经APP获悉,周一,软银旗下的英国芯片技术公司Arm Ltd推出了用于移动设备的新芯片技术,中国台湾智能手机芯片制造商联发科(MediaTek Inc)表示,将在其下一代产品中使用该技术。

作为中低端智能手机芯片的长期供应商,联发科一直在推动高端智能手机芯片市场的供应,该市场曾由竞争对手高通公司(QCOM.US)主导,自去年以来,高通公司一直在与Arm就芯片许可协议展开法律斗争。

在Arm发布新产品的博客中,联发科表示,新芯片将有助于提高其下一代智能手机的性能。

据了解,Arm出售芯片设计师用来制造自己硬件的蓝图。在台北国际电脑展(Computex)上,该公司发布了用于视频图像处理和人工智能应用的Immortalis-G720,以及将成为移动设备大脑的核心设计Cortex-X4。

Arm表示,这两款新设计的性能都比前几代产品提高了15%,Cortex-X4的功耗降低了40%,这是长续航智能手机的关键。

Arm还表示,它已经在台积电(TSM.US)“流片(taped out)”了Cortex-X4。而在一次新闻发布会上,当被问及流片是否意味着Arm正在生产出售芯片,而不是其长期以来向芯片制造商提供蓝图的商业模式时,Arm客户业务部门总经理Chris Bergey表示,这是帮助客户测试新制造技术的一个步骤。

“Arm不从事芯片销售业务。这不是我们的做法,”他表示。据悉,上月曾有报道指出,Arm正在开发自己的芯片,以展示其设计的能力。

最后,Arm表示,Cortex-X4是用台积电的N3E工艺生产的,并表示这是业界首创。

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